作者:刘彦青
【赛迪网讯】6月17日消息，飞利浦半导体公司的一名官员表示，尽管飞利浦集团计划剥离该芯片部门，但它仍然计划建设此前公布的300毫米芯片制造工厂。
据外电报道称，飞利浦半导体公司还表示，它将不再建设独资的芯片生产工厂。该
公司的执行副总裁阿吉特说，未来，他们将依靠芯片制造合作伙伴和合资企业生产芯片。在谈到合资建设300毫米芯片工厂的计划时，阿吉特没有就未来工厂的地址发表评论。
分析人士认为，合资芯片工厂的命运取决于飞利浦半导体公司的命运。去年末，飞利浦公布的计划剥离半导体业务的消息震惊了业界。迄今为止，飞利浦没有公开宣布有关芯片部门未来的任何计划。考虑到其不确定的前途，目前还不清楚飞利浦半导体公司是否会继续执行建设合资300毫米芯片制造工厂的计划。
似乎是为了表明所有业务都在正常进行，阿吉特公布了公司的芯片制造战略，其中包括合资建设300毫米芯片工厂的计划。他还指出，合资芯片制造厂开工的准确时间将取决于商业环境。
但是，有关该芯片制造厂选址的传言很多。2004年，有媒体报道称该芯片制造工厂将建在印度；由于飞利浦已经在中国开展业务多年，因此，中国是另一个可能的选择；考虑到已经与台积电在新加坡合资建设了一座200毫米芯片制造工厂，新加坡可能也在飞利浦半导体公司的考虑之列。
阿吉特警告称，尽管450毫米晶圆时代的到来是不可避免的，但他们暂时没有建设450毫米芯片制造工厂的计划。他说，向450毫米晶圆片的过渡会给脆弱的芯片产业链带来颠覆性的变化。
