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找准IC对接点


http://www.sina.com.cn 2006年06月13日 10:44 中国电子报

  樊哲高

  在IC产业的融资渠道中,风险投资虽不是主要的资金来源,但在某种程度上却有着风向标的作用。目前这个风向标正往IC设计方向转。业内人士指出,由于IC制造的投资额度大,投资回报率低,风投正在把重心从制造转向设计。有数字显示,2003年仅11%的IC投资投向IC设计,2004年这个数字猛增到82%,2005年则达到90%。

  这对珠三角的半导体产业来说无疑是个好消息。因为珠三角地区的IC设计公司占到全国的三分之一强,达到180多家,风投瞄准IC设计无疑对提升珠三角地区IC设计的整体水平是一次难得的机遇。但笔者从日前于广州召开的泛珠三角半导体产业高峰论坛上却难以看到这种欣喜,反之,笔者看到的更多是风投商和融资企业之间存在的“对接障碍”。

  风投商抱怨融资企业信息不公开,缺乏对项目的精准描述;而融资企业则批评风投商“无的放矢”,不能发现好项目。

  其实,风险投资对风投商来说是风险,对融资企业来说何尝不是风险。更有专家提出,寻找好的风投不光是找钱,更是找人,就像寻找自己的“另一半”。因为好的风投商不只是把你扶上马,还要送出好远一程,伴你共同成长。很多风险投资投了第一桶金给创业企业,可能就以为完成使命了;还有创业公司拿到第一桶金就认为你不要管我了……这些都是违背风投的“风险机制”的。

  在泛珠三角高峰论坛上,笔者见到了组委会特意从美国邀请来的风投专家斯巴特博士。斯巴特是克林顿的大学同学,又是克林顿内阁的重要成员,在美国政界和产业界以及金融界都有广泛的关系,他这次来广州除了为中国风投“传道”外,还担负着为中美风投牵线搭桥的重任。

  他指出,IC产业是一个需要“耐心”的领域,最起码要过三年以上才能看到投资回报。他认为,目前是可以考虑对

半导体产业投资的时机。但是,中国大陆的IC产业受到了美国和中国台湾的两面夹击,美国在高端产品上有优势,而中国台湾厂商在“量大面广”的产品方面有优势,这就需要中国大陆IC厂商充分发挥靠近市场、靠近系统厂商的优势,才有可能获得风投商的青睐。

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