日本富士通将独立研发新一代晶片 无意结盟

　　【eNet硅谷动力消息】日本电子大厂富士通上周五表示，尽管日本半导体产业兴起联手合作的风潮，但该公司目前无意与其他晶片商结盟研发或生产。

　　富士通社长黑川博昭在记者会上称，“我们的工作是与20多家90纳米芯片客户密切合作，并确保我们的投资可以很快地回收。”

　　“如果是有利于富士通的，我们可能会考虑。不过目前我们必须自立自强。”

　　富士通目前拥有一座12寸芯片厂，生产90纳米线宽的系统晶片，并计划投资1，200亿日圆在三重县同一园区兴建新厂。

　　为了分担庞大成本并结合技术资源，索尼、东芝及NEC电子在2月时宣布，将合作发展45纳米微芯片。

　　瑞萨社长伊藤达周四表示，该公司可能会与松下合作研发45纳米芯片。

　　日立、东芝及瑞萨在1月时宣布将成立一家企划公司，专责研究合资成立芯片代工公司的可行性。不过日前媒体消息传出，合作计划可能破局。