作者：Ted
台湾的矽统科技(SiS)的总裁和首席执行官Daniel Chen表示，公司对自身在全球芯片组市场上的定位依然是主攻入门级和中端产品市场。矽统科技计划在2007年推出公司的下一代芯片组产品，这些产品将采用80纳米的工艺进行生产。
Chen表示，在面对来自英特尔、ATI和Nvidia等竞争对手的强大攻势之下，SiS将仍然坚持主要为廉价的个人电脑产品开发芯片组。而采用80纳米的生产工艺能让公司降低生产成本并增加产能，因为公司一直在利润增长上做着努力。
在2006年下半年，SiS将发布自己的671系列PCI-E芯片组，采用DDR显存和Mirage3图像引擎。公司表示，这一256位的图像引擎支持DirectX 9，最多能支持256M的系统内存作为显存，是为英特尔的奔腾4和奔腾D平台开发的。同时SiS也将为AMD的Athlon 64FX/X2/AM2等处理器推出771系列产品。
在2005年SiS出货2300万件芯片组，其中的350万件是为笔记本电脑设计的，因此Chen对公司在今年的前景充满信心。在即将到来的Computex 2006 IT贸易展会中，SiS将首次向外界展示公司的第一款为服务器设计的芯片组产品，南桥采用SiS761SX、北桥采用SiS 966。这款芯片组是为AMD公司的Socket F插座的Opteron双核平台设计的。而这一芯片组的正式产品将在今年10月投放市场。
