十家银行组团放贷天津中芯获 3亿美元贷款

http://www.sina.com.cn 2006年06月01日 15:00 城市快报

　　昨天，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司宣布其全资子公司———中芯国际集成电路制造(天津)有限公司与十家中资、外资银行组成的银行团签订了为期五年，金额为 3亿美元的贷款协议。该贷款将有助于中芯国际天津工厂产能的扩充。

　　中芯国际总部位于上海，是世界领先的集成电路芯片代工厂之一，也是中国内地最大及最先进的代工厂。向全世界客户提供 0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。

<SCRIPT LANGUAGE="JavaScript1.1" SRC="http://204.adsina.allyes.com/main/adfshow?user=AFP6_for_SINA|tech|techPIP&db=sina&local=yes&js=on"></SCRIPT> <NOSCRIPT><A HREF="http://204.adsina.allyes.com/main/adfclick?user=AFP6_for_SINA|tech|techPIP&db=sina"><IMG SRC="http://204.adsina.allyes.com/main/adfshow?user=AFP6_for_SINA|tech|techPIP&db=sina" WIDTH=360 HEIGHT=300 BORDER=0></a></NOSCRIPT>

　　中芯国际首席执行官张汝京表示：“我们获得的贷款承诺额远超过此次的融资目标，我们计划使用此次贷款和内部营运产生的现金流来满足中芯天津未来的扩张需求。”

　　记者严洪伟

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