中芯国际与中国银团签订3亿美元贷款合同

　　新浪科技讯 北京时间5月31日消息，中芯国际(Nasdaq:SMIC)今天宣布，其天津公司已与中国国内银行组成的银团签订了3亿美元5年期贷款合同，所涉资金将主要用于天津芯片厂200毫米晶圆厂扩充产能。中芯国际将为天津芯片厂提供担保。

　　此次签订贷款的银团由中国建设银行领导，其他参与银行包括民生银行、国家开发银行、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、招商银行、交通银行、渤海银行及泰国盘

谷银行(Bangkok Bank)等。