新浪科技讯 北京时间5月31日消息，消息人士周三表示，中国最大芯片代工厂中芯国际今日已签下3亿美元的贷款合同，近期有望再签订一项涉及6亿美元的贷款合同，主要是现有贷款的银行团重组。
消息人士指出，中芯周三上午已在天津与中国国内银行组成的银团签订3亿美元的贷款合同，所涉资金将主要用于其天津芯片厂项目。
一消息人士表示，6亿美元贷款重组，主要是与中芯的上海工厂相关。“下周内应该可以签订相关合同，涉及8-9家银行。”
中芯国际旗下芯片厂每年都会从北美等地的厂商购买芯片生产设备，美国进出口银行一般会对中芯在美的贷款提供担保。但去年初，该行不愿再提供担保，中芯在美国的贷款计划受阻。之後公司将注意力转回中国，去年5月底，中芯国际获得国家开发银行，建设银行等11家银行组成的银团共6亿美元的银团贷款，用于中芯北京公司的12寸芯片厂项目。
中芯国际今年的资本开支约11亿美元，主要用于扩充北京、上海及天津的芯片厂。公司计划今年底月产能提高至18.5万片，去年底为15.2万片。
2000年才成立的中芯国际，目前已是全球排名第三的芯片代工厂。公司在上海和天津拥有四座八寸厂，北京三座12寸厂的两座已投产。
中芯国际周二收报1.14港元，涨0.06，或5.5%。周三香港股市因端午节而休市一天。
