特许半导体开始投产AMD芯片 最快七月供货

　　据业界人士透露，合约芯片代工商新加坡特许半导体公司本月已经开始为AMD公司生产处理器，预计最快七月开始供货。AMD目前正与全球最大芯片制造商英特尔公司在微处理器市场展开激烈竞争。

　　“AMD的首批订单是每月1000片12英寸晶圆，使用的是90纳米技术。新特许是在五月开始生产的，预定出货时间是七月份，”一名熟知内情的业内人士透露说。“AMD还有权将订

单数量提高到每月3000片晶圆。”

　　新特许公司的代表拒绝对此发表评论。这家公司此前曾表示会在2006年中至年末期间开始为AMD生产芯片，但没有透露更多细节。

　　上周五，新特许的股价急升了9%，报1.72美元，原因是AMD宣布全球最大PC厂商戴尔公司将在年底开始使用其Opteron处理器，此举也标志着在过去20多年里戴尔只使用英特尔芯片历史的结束。
　　
　　特许半导体公司目前正与中国的中芯国际(SMIC)公司在跟单代工市场并驾齐驱，不过，这个市场的垄断者是台湾的台积电(TSMC)和联电(UMC)两家公司。特许半导体目前最先进的晶圆厂是Fab 7，使用的是90纳米工艺技术生产芯片。芯片中半导体的距离是用纳米来计算的，距离越小，芯片的性能越强，因为在同一空间内可以放进更多的半导体。这样的高性能芯片通常价格也更高。

　　特许半导体的Fab 7晶圆厂每月的产能大约12000片晶圆，另外他们计划在今年年底将产能提升至每月18000片。该公司每月的合计产能是30000片晶圆。

　　特许半导体的Fab 7工厂其他重要客户还包括IBM和Broadcom，另外，这家工厂还为图形芯片设计商Nvidia和手机芯片商高通及英飞凌代工芯片。