新华网北京5月23日电(记者 何雨欣) 意法半导体公司大中华区总裁Bob Krysiak日前向记者介绍，意法半导体公司是全球第一大机顶盒芯片供应商，2005年又成为全球第一大相机模块供应商，而公司近70%的模块是在中国的深圳生产制造的。
作为全球第五大半导体公司，也是第一家在中国投资的国际半导体厂商，意法半导体公司近期在中国的表现颇为抢眼，投资5亿美元在深圳建第二家芯片厂、正式成立大中国区
、与韩国海力士公司在无锡合资兴建存储器晶圆制造厂项目，表明这名国际半导体“大鳄”已越来越重视在中国的投资与发展。
作为中国最大的集成电路封装测试工厂，深圳赛意法微电子有限公司是意法半导体有限公司与深圳赛格集团共同投资建设的。该公司采用了世界最先进的半导体封装设备，生产线已实现全自动化，具有全球最出色的制造能力，成为意法半导体公司最大的后端制造基地。
身为深圳赛意法微电子有限公司的总经理，金在一重点介绍了该公司的Smop技术：“ 该技术代表智能光学封装，是高性能相机、手机专用的相机模块。Smop可用于分辨率在30万到200万像素的各类手机平台、PDA、光电鼠标和无线安全相机。公司目前的主打产品是30万和100万像素的产品。2006年，公司还计划推出200万像素产品、USM(超小模块)以及挠性连接的100万像素产品等系列新品。”
“公司封装测试的产品有着广泛的覆盖面，其中包括电压调节器、标准线性电路、手机摄像镜头和闪存等多种产品。2005年实际生产量为34.34亿只，海关统计进出口额为16亿美元，目前的生产能力已达到每天1600万只。”金在一说。(完)
