4月美国半导体制造设备BB率创两年来新高

http://www.sina.com.cn 2006年05月22日 11:21 ChinaByte

　　天极网5月22日消息(他山石编译)据外电报道，国际半导体设备暨材料协会日前公布最新统计数据称，今年四月份，美国半导体制造设备的定单达到16亿美元，比三月份增长了16%。

　　该协会表示，今年四月份，美国半导体制造设备的BB率(半导体设备订单与出货的比率，是研究半导体行业重要景气指数之一)为1.11，它意味着每100美元的发货量已经有111

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美元的预约定单。 BB率是芯片制造工具需求的指示剂。

　　今年三月份，美国半导体制造设备的BB率为1.03，四月份的BB率是过去两年以来的最高水平，2004年四月份美国半导体制造设备的 BB率为1.13。

　　国际

半导体设备暨材料协会总裁斯坦利-梅耶尔斯在一份声明中说:“BB率继续增长的趋势表明客户对市场的前景充满信心，与去年同期相比，今年半导体制造设备的定单将健康的增长。”

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