据海外媒体报道，有分析师称，中国半导体制造商中心国际正在计划建造一个新的300毫米工厂，以便向IDM经营模式转变。
Semico Reseach Corp的一封电邮中写到：“该公司已经在北京有一家300毫米的工厂,目前正准备在上海建造另外一家。”中芯国际在北京的300毫米晶圆厂已经开工，同时在上海也有几家8英寸工厂。
Semico的分析师Joanne Itow表示，中芯国际(上海)计划在上海建造的Fab 8是一间300mm的工厂，主要制造逻辑芯片。
Itow表示该工厂使用90和65纳米制程，她补充道：“它07年就可以开工了。”分析师们想知道中芯国际是否正在由纯粹的代工厂向综合设备制造商（IDM）转变。
今年1月份，中芯国际决定在赛芬（Saifun）半导体的协助下进入存储卡市场。中芯国际决定延长使用赛芬闪存技术的授权，以便能开发和制造存储卡。它的最近的财报也表明该公司在NAND型闪存方面的努力，而且是它自己的努力。
据Semico的邮件称：“NAND型闪存的工程样板计划在6月份，而2Gb的产品原型已经在1月份试制成功。中芯国际计划在今年第四季度进行正式投产。”该行动“表明中芯国际正在由纯粹的代工厂向IDM转变。”Itow认为：“他们仍想是一个纯代工厂，他们在策划如何处理闪存业务。”中芯国际有几种选择处理它的闪存业务。它可以分拆该部分业务，寻求合作伙伴，或者是把它卖给一个模块厂商。
不过无论那种情况，分析师们都觉得深受震动。Semico表示：“我们对中芯国际的NAND型闪存日程表感到惊讶，更加令我们惊讶的是，中芯国际准备使用赛芬公司的名为NORM的技术，该技术许多赛芬的合作伙伴都觉得难以掌握，尤其是那些从未使用过标准闪存技术进行过生产却准备转向NORM技术的公司。”
