整机动芯：未来设计巨头将由此诞生

http://www.sina.com.cn 2006年04月25日 16:05 中国电子报

　　【赛迪网讯】价格战、利润微薄、缺乏核心技术，每当人们谈论到彩电整机企业，这些词汇似乎都会随即出现人们脑中。难道我们的整机只能永远承担装配工的角色，永远处在大而不强的地位？如果在几年前提出这个问题，似乎并没有好的解决手段。但是，配合着国家提倡自主创新的大环境，一条可能的解决路径浮现在人们的眼前。那就是向上游走，进军芯片领域。

　　整机企业涉足芯片领域进行技术创新，这不仅让彩电整机企业有了摆脱产品同质化带来的低水平价格竞争的希望，还能提升它们的赢利能力，掌握核心技术。

　　得益于整机企业稳定的需求和芯片部门不断创新之间的良性循环，未来中国的芯片巨头将有望由此诞生。

　　契合整机实际需求

　　彩电整机企业涉足芯片领域是有着其内在需求的。一方面，彩电整机企业积极参与上游产品的研发，可以解决彩电整机设计与彩电专用芯片研发“两张皮”的问题。因为彩电业的未来完全由集成电路决定，不做专用芯片的研发，产品就难以避免同质化，只能完成简单的组装，无法实现质的飞跃。另一方面，切入芯片领域能够提升国内彩电企业在产业链上的地位，提高产品的附加值。赢利能力的提升，无疑是整机企业涉足芯片领域的最大推动力。

　　海信信芯科技有限公司常务副总经理战嘉瑾对

中国电子报记者说：“整机企业现在的生存压力非常大，大家都渴望着向上游拓展，希望能够摆脱利润水平低下的窘境。”长虹技术部副主任张恩阳也表示过长虹进入芯片设计，是由于彩电利润太低，是“被逼无奈”。

　　国外同行给国内整机企业带来的外部压力，也是彩电整机企业介入芯片开发的重要原因。国外大型彩电企业都有自己的芯片设计队伍，他们经常把一些过时的专利技术与芯片捆绑在一起卖给我们。当我们的发展不影响其利益时，他们允许并鼓励我们使用他们的芯片；但当我们的发展影响其市场利益时，他们随时随地可以拿起侵权这根“大棒”与我们交涉，往往使我们处于十分不利的地位。

　　另外由于语言和地域的隔阂，中国公司在芯片开发和应用阶段得不到国外厂商很好的支持，造成了“国外一代芯片、国内一代整机”的局面。整机企业为了走出这个困境，也有必要进入芯片领域。

　　TCL集团多媒体电子事业部营销总监韩青对记者谈及TCL建设“TCL—Genesis数字视频联合实验室”的原因时说：“和国外著名IC厂商在芯片领域进行合作可以借助对方在技术上的优势，另外更重要的是可以利用中国很强的应用开发能力制作出更适合国内彩电企业实际需求的芯片产品。”厦华品牌推广部苏再泉也表示，他说厦华和国外芯片厂商建设联合实验室的主要目的就是为了提高芯片和自己整机产品之间的契合度。

　　产业化能力日渐提升

　　整机企业在做出芯片，解决了从无到有的问题之后，就需要尽快了解芯片领域自身运作特点和规律，加速芯片的产业化进程。这是整机企业在芯片领域能否获得最终成功的关键所在。

　　杭州国芯副总经理张明就对中国电子报记者表示：“芯片设计与组织整机生产有很大的不同，在技术的持续积累，人员的激励机制，资金的投入幅度与回报速度等方面，会与整机企业原来所熟悉的一套有较大的差距。所以这些已经切入芯片设计领域的整机企业要投入更多的精力去了解和把握芯片设计自身的特点和规律，要把自己的孩子养大养好。”

　　可喜的是，对照已经切入芯片领域的整机厂商的表现，他们对芯片市场运行规律和相应的产业化的能力都在逐步提升之中。

　　战嘉瑾说：“海信的‘信芯’已经开始量产，正处在整机大规模应用阶段。目前海信已经有十几款彩电采用了‘信芯’，有几十万台的规模。这些整机产品也已经开始大规模地在各地零售终端出现。借助‘信芯’大规模产业化带来的销售收入，我们今年基本上就可以实现盈亏平衡。要知道，这还是在我们把大量资金投入到‘信芯’二代产品研发的情况下实现的。同时海信集团也不是无条件、无原则的选择‘信芯’，在海信集团内部我们还是需要和国外芯片巨头类似产品进行竞争。由于‘信芯’在性能上有自己的特色，技术支持力度大，综合成本低，所以海信整机才选用‘信芯’。”

　　长虹近期开发出的“虹芯”系列中的一号、二号产品开始逐步实现量产，“虹芯三号”网络数字音视频处理SOC芯片、“虹芯四号”数字高清图像自动处理专用芯片，也已进入最后测试阶段，很快将陆续投产。

　　投资方式可以更灵活

　　彩电整机企业进入到芯片领域，除了技术因素之外，还要充分考虑到芯片设计、制造所需要的巨大投资。一款芯片的流片成本经常都是以百万美元为单位来计量的。这对利润微薄的彩电整机企业而言是一笔不小的负担。所以整机厂商在投资芯片领域的方式上要灵活掌握。

　　首先，为了节约成本同时减少重复开发费用，各个整机厂商可以联合起来共同进行投资。他们还可以通过建立专利池互相之间进行专利授权，减少大家的专利使用费用。

　　其次，可以采取和专业芯片企业合作的方式进行共同开发。这样即能减少开发成本，又能降低开发的技术风险。专业芯片厂商自身也有和整机厂商进行合作的需求，张明说：“芯片设计已经进入到了SOC阶段，芯片集成也已从规模的集成转变为知识的集成，无论采取何种合作模式，芯片设计公司与整机企业都必须紧密合作，才能推出适合市场需求的芯片产品。从芯片设计开始阶段的SPEC定义到芯片产出后整机方案的开发，都需要在与整机企业全面合作的过程中进行。对于高端芯片的设计，没有整机厂的支持，不了解整机厂的需求，就不可能推出成功的芯片产品。”

　　第三，在国家大力提倡技术创新的大环境下，积极争取国家的资金支持也不失为一种好的解决办法。海信在研发“信芯”的时候就得到了信息产业部电子信息产业发展基金200万元人民币的资金支持。伴随着研发的顺利向前推进，“信芯”的后续产品研发还得到了科技部和国家发改委的支持。