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IC产业政策:期待“好看”也“好用”


http://www.sina.com.cn 2006年04月25日 10:59 中国电子报

  -本报记者 梁红兵

  从2000年国务院下发《关于鼓励软件和集成电路产业发展的若干意见》(即18号文)以来,我国集成电路产业得到了较快的发展。但必须冷静地看到,这一发展进程毕竟刚刚开始,还有许多问题需要我们去面对,政策问题就是需要特别对待的问题之一。

  政策既要“好看”也要“好用”

  “营造一个良好的政策环境,是我们引导、促进、鼓励集成电路产业发展非常重要的因素。我国政府完全能够制定出既‘好看’——符合WTO规则,又‘好用’——真正能降低企业商务成本的政策,鼓励集成电路企业自主创新,我们的政府是完全可以有所作为的。”北京市工业促进局电子信息产业处处长梁胜在接受中国电子报记者采访时强调。

  自主创新不仅仅是技术创新。“技术创新是核心,但其目的是产品创新。企业内部环境创新主要是管理创新,而外部环境创新则主要是政府和行业要做的事情,比如:产业扶持配套政策、公共技术条件平台建设、IP保护和服务体系建设、人才培养体系建设、创业投资服务体系建设等,这些工作没有创新也是不可能取得成效的。目前,技术创新的环境建设更需要创新,更需要扶持政策的持续执行,不要让一些已经取得成效的环境建设半途而废。”北京集成电路设计园有限责任公司董事总经理郝伟亚在接受

中国电子报记者采访时强调。

  中芯国际集成电路制造有限公司研发部资深院士罗复昌认为,政府要在政策上支持,以帮助创新环境的改善,这是极为重要的。他建议在具体操作上可以参照美国、欧洲、日本、韩国、新加坡及中国台湾地区在过去20年的做法。“在上世纪70年代到90年代,以上国家和地区都是先成立研发中心,研发中心的成果逐步向产业界转化。政府资金作为引导,主要与产业界合作建立产业化平台,研发先进的设备、材料、工艺等,同时增加专利、知识产权,并训练出一批在尖端科技上有直接经验的人才。中国可以他们的经验为参考,但要结合中国国情和产业发展的需要,走适合中国特点的发展道路。”罗复昌强调。

  要鼓励应用技术和产品创新

  营造一个良好的政策环境,是引导、促进、鼓励集成电路产业发展的非常重要的因素。现在有一个误区,有些人一提到政府对集成电路产业的促进和鼓励政策,第一反应就是希望政府给予“免税”和“零地价/零地租”,其结果是当我们的“18号文件”受到少数国家非难而变更后,有些人就垂头丧气。诚然,税收和土地价格的减免能部分减少企业支出,有利于企业发展,但对任何一个企业来说,构成商务成本的内容很多,包括市场开发、技术研发、员工培训、融资成本、原材料供应等方方面面。企业的发展和竞争力的提高,从某种程度上来说,取决于企业自主的技术进步和创新能力的提高。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明在接受中国电子报记者时强调,政府和政策层面不应再片面强调自主研发高端工艺技术(65纳米)、设备技术(例如光刻机、离子注入机等)、材料技术以及CPU、DSP等高端产品,这方面要充分引进和利用国际资源,寻求合作。“我们更应该注重应用,鼓励在应用层面的技术和产品的自主创新,同时兼顾和提倡原创性的技术发明。政府最不应该干的就是指挥企业开发什么技术、生产什么产品,政府是代表不了市场的。从市场和应用层面出发的产品和技术的自主创新,就会有市场和效益,企业才能获得良性发展。”周生明说。

  记者观察

  国内缺乏整机与芯片联动机制

  发展集成电路产业的最终目标,是使我国的整个电子终端产品制造业能拥有自主的核心技术,提高终端产品的附加值,具备与世界强手的竞争能力,彻底改变目前“我国的企业组装,国外的企业挣钱”的局面。从这个目标看,我们必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作,乃至使这两个产业实现融合。

  随着IC产品的集成度提高,功能整合性增强,我国IC设计公司基于IP复用、软硬件协同作业的设计方法已成为主流,它们的商业模式已从简单的ASIC提供,转入向为客户提供“芯片+软件”,包括功能模块,直至示范样机的完整系统解决方案发展。但是,我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用,基本上也都是引进国外的技术方案,按照别人的技术路线图(包括技术标准)跟踪,甚至在核心IC及其软硬件开发平台上,一味追求“洋货”,国内缺乏“整机与芯片联动”的资源整合和集成的环境和机制。中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠强调,若不从新阶段我国信息产业发展的战略全局出发,在资金、市场、人才等各环节完善地构建起具有良好市场机制、体系化的IC设计产业化的创新环境,其跨越式发展进程必然受到制约,乃至陷入被动局面。“在整机与芯片联动方面,必须以自主创新为主线,在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中,应设定具有我国自主知识产权的‘芯片+软件’的一定比例的约束条件,在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项的规划中,应扎实建立起‘整机与芯片联动’的相应机制和政策,包括合作管理模式。以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、‘芯片+软件’设计和制造,直至服务内容的生存链和价值链。”赵建忠认为。

  在自主创新的过程中,半导体产业链的各环节以及与整机之间应是一个有效的合作共同体,既能相互促进、又能相互得利。IC产品的市场是整机企业,IC产品的需求规格往往由整机企业提出,IC企业随产品提供的解决方案获得整机企业的认可又有一个过程,IC产品的成功与否取决于整机企业的应用量,当然,IC产品也影响着整机企业的价值增值。但是,由于历史的原因,我国的IC设计企业弱小,整机企业创新研发不足,导致整机企业和IC设计企业的互动很少,除了华为、中兴等少数企业在自己企业内部形成IC产品的链条外,其他多数企业和应用领域都没有形成有机结合的产业链。促进这些产业链的建立和发展,对提升整机企业和IC设计企业的产品创新能力和市场竞争力意义重大。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明认为,政府应在政策层面鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作,提升整机产品中自主知识产权的IC使用率,在通信、

数字电视、信息家电、手机等优势领域形成具有较强自主创新能力的产业链。具体措施有鼓励整机厂商投资创办或收购IC设计企业,鼓励整机厂商与IC设计企业开展合作研发活动等。

  企业作为自主创新的主体,是实现科技成果产业化、建设创新型国家的必然选择。就一般集成电路设计企业而言,在自主创新过程中,必须主动与系统整机厂商紧密联合、优势互补,从产品设计源头开展自主创新,发挥主体作用。 (梁红兵)

  专家观点

  用政策创新保证产业创新

  -中国电子信息产业发展研究院高级顾问 杨学明

  改革开放以来,我国采取了许多相应的措施,加速集成电路产业的发展。特别是2000年国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称18号文件)以及2001年下发了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(简称51号文件),对发展我国集成电路产业起到了积极推动作用。

  采取多种措施加速IC产业发展

  在1978年我国改革开放之前,我国集成电路产业发展的大环境就在不断改善。当1978年我国进入改革开放新时期的时候,国际集成电路产业已经进入良性发展的新阶段,成长初期的技术装备也开始更新换代。从那个时候开始,国家采取了许多相应的措施,希望加速我国集成电路产业的发展。主要有:

  国家和地方政府先后投入了13亿元左右,由24家企业从国外引进了33条不同状态(主要是国外换代下来或准备换代的)集成电路生产线设备。

  1986年,原电子工业部召开了集成电路发展战略研讨会,提出在我国集成电路产业中普及推广5微米技术、开发3微米技术、进行1微米技术科技攻关的“531”发展战略。

  1989年,由原电子工业部和机械工业部合并而成的原机械电子工业部提出了“加快基地建设,形成规模生产,注重发展专用电路,加强科研和支撑条件,振兴集成电路产业”的发展战略。

  1992年10月,国家决定实施集成电路专项工程-——“九○八”工程,计划总投资人民币27亿元,建立一条0.8微米~1微米技术水平的芯片生产线,并配置相应的CAD手段;建设一个年封装2亿~3亿块集成电路能力,规格品种比较齐全的专业加工厂;建成10个集成电路产品设计开发中心。

  1995年,电子工业部恢复之后,又提出了“以市场为导向,以CAD为突破口,产学研用相结合,以我为主,开展国际合作,强化投资,加强重点工程和技术创新能力的建设,促进集成电路产业进入良性循环”的“九五”集成电路发展战略。并于1995年10月,计划由国家与地方政府出资48亿元人民币,启动“九○九”工程项目,其中芯片生产线总投资12亿美元,由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司,另有8个企业分别承担集成电路设计配套项目。

  1999年,我国集成电路产业在汲取了多年经验教训的基础上,由当时的国家经贸委和信息产业部发起并直接领导了中国集成电路产业政策的专题研究,于1999年底形成了《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策(初稿)》,后经国家发改委综合、修改和更广泛地征求意见,在2000年6月24日国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号文件,以下简称“18号文件”)。此后,国务院办公厅于2001年9月29日又下发了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(国办函[2001]51号文件,以下简称“51号文件”)。在此期间,国家有关部委也相继制定了一系列具体实施办法,许多地方政府还出台了地方性的配套措施。这是我国政府第一次颁布在全世界影响巨大的中国集成电路产业政策(以下统称为《鼓励政策》)。

  产业政策也要随“机”应变

  中国集成电路产业政策的威力和中国集成电路产业加速发展的事态,在吸引着人们将产业资源转向中国的同时,也引起某些人的惊慌,从而出现了一些令人费解的现象,这就是以美国半导体行业协会为首的,后来又有世界半导体理事会(WSC)加入的对《鼓励政策》的多次发难。他们从曲解了的概念出发,导出了错误的逻辑关系,最后提出了十分荒谬的要求。这个事件从另一个角度提示了我们:千万不可动摇加速发展我国集成电路产业的决心,因为这是中华民族根本利益之所在。

  与此同时,我们也必须看到,虽然《鼓励政策》体现了一些深化了的认识,反映了一些产业发展的现实需要,对发展我国集成电路产业起到了一定的促进作用,如果说这是一种成功的话,也只能说仅仅在开始,高估一点可以叫做“初战告捷”,以后的道路还将十分漫长,未来的任务也会十分繁重,可以谓之“任重而道远”。

  首先是因为,《鼓励政策》仍然是一个不够全面的“若干政策”。鉴于各个时期我们国家所制定的经济政策和专项集成电路产业政策针对性都很强,其局限性也是显而易见的。包括《鼓励政策》在内的所有与集成电路相关的政策,都带有不同时期的特点,某些条款之间有的不够协调,有的政策取向互相矛盾,甚至还存在着一些漏洞。根据国内外已经发展了的新形势和我国信息化任务对集成电路产业提出的新要求,现在对我国集成电路产业政策进行一次比较全面的调整是非常必要的。此外,鉴于少数国家对我国《鼓励政策》的非难以及我国政府所出台的局部替代政策具有一定的过渡性质,现在开始对我国集成电路产业政策进行一次比较全面的调整,并逐步实现集成电路产业政策法制化既是适时的,也是必要的。

  第二,产业发展了,国内外形势也发生了变化,从而对集成电路产业的发展也提出了更高的要求。尤其是中央最近作出了《关于实施科技规划纲要增强自主创新能力的决定》,同时国务院也颁布了《2006-2020年国家中长期科学和技术发展规划纲要》(简称《规划纲要》)。

  不难看出,这是党和国家新一代最高领导人,在新的形势下,向全国人民发出的“向科学进军”新号令。更使我们十分振奋的是,《规划纲要》确定了“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺,新一代宽带无线移动通信,高档数控机床与基础制造技术……大型飞机,高分辨率对地观测系统,载人航天与探月工程等16个重大专项”。并明确指出:“重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程,是我国科技发展的重中之重。”这些重大专项除了直接点出集成电路产业本身的项目之外,其他很大的部分都与集成电路产业有关,可见,我们的任务确实任重而道远。

  在这样要实现高度创新的历史使命面前,我们需要完成的是“重中之重”的创新任务,我们不用政策创新来保证产业创新能行吗!

  鼓励政策带动IC业增长

  《鼓励政策》相继出台以后,“十五”期间,在中国经济高速发展与国际产业结构调整的大环境中,18号文件及其相关优惠政策所表达的中国政府发展集成电路产业的决心,引起了国内外广泛的关注,从而将中国集成电路产业推向一个高速发展的新阶段。主要体现在:

  (1)产业投资额呈现跃迁状态:据统计,从2000年国务院18号文件颁布到2005年的5个年头里,我国投入集成电路产业的资金超过130亿美元,它是从中国集成电路产业诞生到18号文件发布的30多年间,向中国集成电路产业累计投入250亿元人民币的4倍多。

  (2)销售收入高速增长:集成电路企业其产品的年销售额从2000年的186亿元增长到2005年的702亿元,这5年的年平均增长率为30%,占世界集成电路市场的份额由1.27%上升到4.55%。

  (3)产品制造技术明显提高:2000年,我国集成电路芯片大生产工艺技术水平主要是0.35微米;到2005年,0.1微米工艺技术已经进入量产阶段。5年跨越了两个台阶,国内芯片大生产技术开始进入国际芯片大生产主流技术领域。

  (4)集成电路设计企业数量大增:2005年,我国各种形态的集成电路设计单位(含专业公司、中心以及具备相当设计能力的非独立实体等)已超过500家,其中销售额超过2亿元的设计企业已有16家(包括7家超过5亿元的),这5年,集成电路设计单位扩大了5倍多。

  (5)制造业产品形态构成有较大改善:2000年,我国集成电路设计、芯片制造、封装与测试三业的销售额占集成电路总销售额的比例分别是5.3%、25.8%、68.9%;到2005年,这个比例达到了17.7%、33.2%、49.1%。

  相关链接

  部分国家和地区政策比较

  美 国

  法规:1976年出台《国家科技政策、组织和优先法》,1985出台半导体芯片保护法,是《专利法》和《著作权保护法》的补充。

  计划:1988年-1997年出台半导体制造技术产业联盟计划(SEMATECH),主要内容是由国防部每年出资1亿美元(原计划5年,后又延长5年),研发先进半导体制造技术,在生产线上测试所生产的设备的技术,发展一种可将新技术用来生产各种不同的微电子产品的新制造方法。

  资金:1976年-1995年间,联邦政府每年对计算机科学研究和技术开发的支持由1.8亿美元增加到9.6亿美元,相当一部分用于支持半导体企业开发新技术。

  税收:优惠政策方面,企业投资于科学研究与开发的费用若超过前一年或前几年的平均值时,其超过部分可受25%的所得税抵免。

  其他扶持方式:通过军事和航天航空领域的政府采购,鼓励企业加大研发力度,占领技术制高点。严格控制核心技术及产品出口国外,借以保持领先地位。通过外交、经济手段迫使外国向本国企业开放市场,如要求中国政府更改对集成电路产业的支持政策(18号文)。

  日 本

  法规:1995年出台《科学技术基本法》,主要内容是产业规模已形成,通过综合性法规在整体上推动包含半导体在内的高新技术的发展。

  计划:有电子工业振兴计划,主要内容是通产省制定具体的发展计划。

  资金:1966年-1983年日本政府对企业、政府研究机构在集成电路、计算机、软件等的开发方面投入了6.63亿美元的补助金。1971年-1980年实施的总额达700亿日元的国家级“超大型集成电路硬件用软件项目”中,政府出资高达300亿日元。在融资上,日本政府则主要利用国家开发银行,为半导体生产企业提供低息(接近于0)、长期优惠贷款。

  税收:优惠政策方面,为支持企业进行设备投资,政府采取了加快折旧等方式。为鼓励企业合并,对于合并的清算利润,予以减轻或减免法人税;对于出资所得的分红,在征收法人税时不列入征税对象;同时免收有关购买土地等的手续费。

  其他扶持方式:有力促富士通、日立等6大半导体生产商建立技术、生产合作同盟,使他们在半导体生产的规格、技术、品种、零部件和原材料的购买、生产设备的使用上统一标准,而不受到反垄断法的制约。

  欧 盟

  法规:有《关于半导体产品形貌结构法律保护的指令》,主要是保护集成电路知识产权。

  计划:1988年-1996年出台联合欧洲半导体硅计划,1997年-2000年出台欧洲微电子应用开发计划,主要目标是使欧洲半导体厂商生产的半导体芯片达到0.25微米-0.18微米级,并广泛应用于电脑、多媒体、通信等领域。2001年-2008年出台MEDEA+计划,是微电子应用开发计划的继续发展,是前两个计划成果的继续巩固和发展。该计划的总预算为40亿欧元。继续加强接近应用的开发,瞄准芯片集成系统。

  资金:欧洲微电子应用开发计划(1997年-2000年),投入20亿欧元和MEDEA+计划(2001年-2008年),投入40亿欧元。

  其他扶持方式:1990年欧盟与日本政府签署协议,规定了日本生产的标准存储器片在欧洲共同市场上的最低售价。此外,欧盟委员会还向韩国集成电路商采取了反倾销措施。

  韩 国

  法规:有《尖端产业临时措施法》和《信息化促进基本法》,主要是指导和激励国内以半导体与电子技术为主攻方向的高科技术研究与开发。

  计划:1982年出台长期半导体产业促进计划,主要内容是政府选定重点大企业集中扶持。

  资金:1986年,韩国政府制订了集成电路信息技术开发方向的投资计划,每年向集成电路产业投资近亿美元。

  中国台湾

  法规:《战略性高科技货品输出入管理办法》和《促进产业升级条例》。

  税收:优惠政策主要内容包括半导体产业除“免税5年”外,还可享受“投资抵减”优惠。

  其他扶持方式:提供稳定优良的创业环境(包括著名的新竹工业园区),吸引投资者。在园区内提供了税收优惠以及相关公共设施、厂房以及住宅,以吸引高科技厂商进驻。

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