三星2.2亿美元增设北美300毫米半导体生产线 | ||||||||||
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http://www.sina.com.cn 2006年04月19日 11:20 电脑商情报 | ||||||||||
2006年4月14日,三星电子宣布,计划投资2.2亿美元,在其位于美国德克萨斯州奥斯汀市的现有工厂增设一条300毫米的半导体生产线,专门生产面向北美市场的存储器芯片,该项目将于2006年开始动工兴建。 这条300毫米生产线将使得三星电子奥斯汀工厂相对其它竞争对手来说具备更大的成本优势,在此之前,该工厂原本作为200毫米晶片生产基地而兴建的。借助这一投资,三星
目前,三星电子是全球最主要的DRAM芯片和NAND闪存芯片生产商之一,其中,DRAM芯片用于个人电脑,NAND闪存芯片主要用于记忆卡和消费电子产品。 据了解,三星电子宣布的这项2.2亿美元投资是一项额外投资,并不包括在今年年初宣布的57.53亿美元(1USD=978.55韩元)的2006年半导体业务整体投资里。而早在去年9月份,三星曾宣布计划在2012年之前投资330亿美元,兴建30座芯片生产和试验基地,希望届时能创造610亿美元的年营收。 三星电子表示,将继续致力于建立各种先进生产设施,保证能够及时为行业提供全球领先的存储技术。 |