现在人们对AMD将“自动精确生产(APM)”工艺控制技术运用到晶圆厂芯片生产上赞不绝口。为了扩大市场和降低成本，AMD还计划将APM技术运用到刚收购的新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)的晶圆厂的生产中。
AMD表示，APM是一个包含量450多项专利技术的过程控制方法，通过使用APM可以实现自产品定购到芯片出厂整个生产过程的无缝顺利实施。
一旦新加坡特许半导体的晶圆厂Fab 7完成APM技术变更，该厂产能将得到迅速提升，而且正好赶上IBM为制造Xbox 360游戏机CPU的第二批订单。虽然当时这款处理器的产能不足引起来不少麻烦，但目前已有所好转。Fab 7现使用90nm SOI工艺制造此CPU，将来计划转向使用65nm工艺。因此用户将很快看到基于65nm技术“新加坡制造”的AMD的CPU。
现在，Fab7工厂在生产Xenon的同时，也正在加紧提高制造AMD处理器的产能。预计今年6月份的Computex大会上就可以看到第一颗来自Fab 7厂的AMD处理器。虽然在AMD的相关报告中指出在2006年下半年相关产品将盈利，但在读者接受这个结论前往往需要自己按照半导体行业的研发过程算算帐。根据半导体业的生产规律，从空白晶圆到最终产品封装测试完毕一般需要2-3个月的时间。
Fab 7工厂目前每月可生产2000片AMD处理器晶圆，相当于每季度产出180-200万双核心Opteron芯片；而在APM部署完成后，上边两个数字将分别提高到5000和430-500万。
Xbox 360 CPU晶圆目前的产能为每月5000片。此外，PS3处理器Cell预计今年第三季度将上线生产，最初的产能也能达到每月5000片晶圆。这样，Fab 7晶园厂将在今年末大批量同时生产三种最热门的处理器：Opteron、PowerPC 970FX、Cell。
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