丘红
意法半导体(ST)公司新近上任的公司副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak重申了该公司加强在华业务的意图，正计划通过一系列积极的策略和举措进一步扩大在大中国区——这个全世界经济增长速度最快的地区的影响力。
意法半导体公司是全球最大的半导体公司之一，在数字消费电子、汽车电子、通信、计算机外设及智能卡等领域均处于全球领先地位。2005年，该公司销售额达88.8亿美元，在全球半导体厂商中列第五位。多年来，意法半导体一贯重视在中国市场的发展。该公司是第一家在中国投资的国际半导体厂商，也是第一家在中国建立了集制造、设计、研发、销售、营销于一体的完整产业链的跨国半导体公司。据独立分析机构iSuppli公布的最新数据，ST目前是中国市场上第三大半导体供应商。
Krysiak先生清晰地阐述了意法半导体公司在大中国地区的行业地位和矢志成为中国半导体市场领导者的发展战略。他强调，ST公司未来发展的合作伙伴包括该地区顶级的电子产品制造商，他们的产品涵盖了通信、数字消费、工业应用、汽车电子和智能卡等多种不同应用领域，并在上述领域中占有相当大的市场份额。
“目前，ST是大中国地区第三大半导体产品供应商，但如果不将计算机微处理器产品计算在内，我们是第二大厂商。ST将努力追求成为第一大厂商，以强化我们在大中国地区市场的领导地位。”ST公司副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak表示，“合作精神是我们的DNA，我们将继续与现有的合作伙伴密切合作，同时还将与新的主要的OEM客户合作，其中很多合作伙伴将是中国以及亚洲的厂商。”
电子制造服务(EMS)，这种新兴的商业模式目前在大中国地区发展颇为迅速，并已成为ST拓展中国市场的战略焦点之一。这种新的商业模式将市场重点转向了外包制造、原厂设计服务以及再分包服务等新兴细分市场，而全球主要的EMS和ODM服务提供商，多以大中国地区为他们的基地，这一举措超越了市场局限，并为半导体器件市场带来新的强大驱动力，这必将带动半导体市场容量在中国地区高速增长。
意法半导体公司重申将在中国采取积极的投资计划，包括已经公布的在无锡与海力士合资兴建的存储器晶圆制造厂项目。这一总投资额近20亿美元的项目今年年底竣工后，将成为中国最大的晶圆制造基地。意法半导体还斥资5亿美元在深圳龙岗兴建了第二个中国后端封装测试厂，以补充ST在深圳福田保税区的封装测试厂——深圳赛意法微电子有限公司的产能，预计新的后端封装测试厂于2008年第三季度投产，设计年产量为每年70亿件，该项目的投资将在几年内分期投入。
