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开辟财源 三星成立子公司跨入芯片代工行业


http://www.sina.com.cn 2006年03月29日 08:24 eNet硅谷动力

  【eNet硅谷动力消息】当地时间本周二,韩国三星电子公司资深官员表示,公司计划今年年底它的代工芯片子公司的产能将增加一倍,将成为一个打入代工芯片业务参与有效竞争的新对手。

  三星电子公司的子公司三星半导体公司的目标是,将采用客户需要的最先进的制造方法——通过和IBM公司、特许半导体公司的半自动技术联盟,获得最先进的45纳米制造工艺。三星电子公司美国子公司新的技术副总裁Ana Hunter说:“我们将专注于90纳米和90纳米以下的制造工艺,其中包括65纳米制造工艺。目前我们采用130纳米和130纳米以下的制造工艺生产产品。”

  在纽约 Fishkill的IBM公司的工厂中工作的联合开发团队已经完成了65纳米制造工艺的开发,将转移至韩国三星的芯片工厂,大约有30名三星电子公司的工程师仍然留在Fishkill进行45纳米技术的开发。

  三星公司表示将在全球一流的芯片工厂中进行投资,目前工厂每月可以生产1.5万片硅晶圆,今年年底,硅晶圆的产能将提高到每月3万片,最终工厂每月的产能将达到7万片。根据芯片尺寸的大小,在每片硅晶圆上可以制造 数百或数千的芯片。

  晶圆工厂需要庞大的投资,可能将花费30亿美元,但Hunter 拒绝提供进一步的财务细节。她说:“三星电子公司是少数几个有能力在最先进的大量制造产品的 工厂进行投资的公司之一。”

  与IBM公司、特许

半导体公司的技术联盟交易可以获得许多进步,因为共同进行研究开发比单独进行可以降低昂贵的开发费用,共同开发的技术可以轻松的制造芯片产品,用户能够选择三家公司中任何一家的芯片产品。根据计划,这些 芯片将为成一个特殊的产品系列,一旦用户选择了这些特殊的芯片产品,他们很少再转变卖主。

  新的芯片代工厂和技术联盟将使三星半导体公司能够与代工芯片行业的领先厂商中国台积电公司、联电公司展开新的竞争 。市场调研机构Semico Research公司分析师Joanne Itow在本周一的报告中说:“三星公司的行动很好的说明了它自己,这个储存巨头在各方面都获得了强劲的地位,它们对自己非常负责。”

  先前台湾领先的代工芯片制造商试图抵挡这一竞争,但最近数年来日本一些公司转移进入了它们的领地,新的进入者的目标是制造最先进的芯片,台积电公司对这些新的竞争对手非常谨慎,张忠谋主席说:“我们正在考虑它们,但我们并不害怕它们。”

  三星半导体公司今年将加快行动,因为它可以获得三星电子公司和手机芯片

开发商高通公司的定单,但它也将面临挑战。Hunter 表示,一些潜在的客户对三星半导体公司的行动表现出迟疑,因为它们的基础是一个芯片开发商和制造商,在历史上 ,公司的芯片曾经一度出现了过剩,导致一些小公司垮台。但由于需求的刺激,预期最终将获得这些客户的支持。

  作者:安迪

爱问(iAsk.com)



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