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长虹寻找“芯”蓝海


http://www.sina.com.cn 2006年03月25日 14:20 中国经营报

  2005年夏天,一个在外界看来颇为神秘的人物高登·布鲁斯出现在长虹。实际上,高登·布鲁斯是闻名全球的工业设计大师,来自长虹内部的消息称,高登·布鲁斯的加盟表明长虹在工业设计国际化方面迈出了实质性的一步,成为其参与全球竞争的重要砝码。

  打造工业设计DNA

  “工业设计不等于外观设计。”见到长虹工业设计中心主任莫文伟这样表示,而在中国工业企业百年发展史中,工业设计就几乎与外观设计划上了等号。这一观念,因韩国三星的崛起而让有识者参透,更因一手打造三星工业设计体系的一位美国工业设计大师高登·布鲁斯的到来,让国人警醒。

  高登·布鲁斯来到中国,为了长虹。2005年8月13日,在长虹工业设计委员会第二次会议上,来自美国的国际工业设计界大师高登·布鲁斯先生,以及来自中国

清华大学和湖南大学的鲁晓波与何人可教授,受聘正式成为长虹设计顾问。

  “当前,我们工业设计的任务,就是把公司品牌理念物化到产品中。”有长虹高层这样表示,随着新的品牌理念的营造,长虹品牌正在走向年轻化、时尚化,怎样把握品牌发展的脉搏,确实是长虹工业设计中心必须承接的挑战。

  高登·布鲁斯的能量在此时显现,其“回到用户”的工业设计理念,让长虹工业设计人员奉为经典:从用户最本质的需求出发,了解用户的生活状况、使用状况,不但可以完善产品既有设计,还将发现新的“机会点”——发现新的功能需求,甚至新的产品需求。套用时下最流行的术语,就是发现“蓝海”。

  “未来,我们将通过专业的用户研究体系,为整个公司寻找新的产业方向。”叶根军说,工业设计中心会成为整个公司提供“概念产品”的前端,芯片设计、软件设计将提供关键技术配套,将“概念”转化为真正的产品。

  长虹的这一战略步骤还有更多的标志性意义:通过实施技术创新战略,长虹已造就三大核心技术能力:以虹微公司为主体的IC芯片开发能力;以长虹国家级技术中心为主体的嵌入式软件开发能力;以长虹工业设计中心为主体的工业设计能力。

  形成三大核心技术能力,对长虹究竟意味着什么?三大核心技术能力之间关联点何在?它们能否支撑起长虹在未来3C融合路上的发展?

  “芯”动作

  2005年6月30日,长虹在成都组建四川虹微技术有限公司,这家由“海归” 博士杨刚领衔的专业IC制造公司浮出水面,意味着长虹切中了行业企业核心技术缺失的软肋。

  集成电路的设计制造能力是衡量国家技术水平的标志,也是信息产业发展的必然方向。我国是一个IC的“消费大国”,但又是一个IC的“设计生产小国”。集成电路已成为制约信息产业发展的瓶颈。中国企业每年采购IC费用巨大。

  采购量大、费用高还不是最主要的问题。对企业而言,没有IC设计能力,就没有对未来产品的定义权。当前,国内各厂商的产品同质化趋向十分明显,就因数字家电的功能基本取决于核心芯片,大家采购的都是国际几个巨头的通用芯片,只能在系统上做点加减法,无法形成产品的核心竞争力。

  但产业更替的机遇又给了长虹希望:3C融合的大技术趋势已确立,目前虽有公司推出了所谓的3C融合产品,但功能简单,操作复杂,成本也高。其根本问题是基于计算机构架去研究家电产品,实际上是一台“多媒体PC”,不是真正的3C融合产品。

  真正意义上的3C家电的问市,将取决于芯片技术的大幅度提升。现在,世界同行都处于同一起跑线上,中国企业起步未晚。

  虹微公司在短短8个多月时间里,已迅速组建了一支包括2名博士、30名硕士在内的技术团队,他们有的来自于国内外各大企业,有的来自各大科研院校,具有较为丰富的实践经验。回顾虹微的发展,杨刚感慨:“国内鼓励自主创新的大环境,以及长虹公司在资金、技术、人才上给予的巨大支持,让我们有勇气、有决心,去碰一碰外国人垄断的所谓国际领先技术。”

  今年2月,虹微喜讯连连。继数字会聚芯片诞生后,其他几个芯片项目开发已进入尾声,并将陆续运用于整机生产。

  “短期内,虹微可为长虹公司提供具有自我特色的核心芯片,提升产品差异化竞争的能力。”杨刚信心十足,“长期来看,则将开拓出一个全新的产业方向,大幅提升企业的技术创新能力和技术实力,使公司的设计能力从应用层面向上游核心层面扩展,提供新的利润增长点。”

  软、硬件协同

  “一块独立的芯片是无法使用的,那么谁来做配套的模块,谁来做系统?就是技术中心来做。”2月在接受几家媒体采访时,长虹国家级技术中心常务副主任张恩阳这样定义自己的使命。

  软件是硬件实现功能的平台,能将独立的技术、核心部件完美地融入整机产品中。作为与集成电路同样至关重要的关键技术,长虹必须建立自主软件开发能力。今年1月13日,长虹企业技术中心“面向信息家电的嵌入式软件平台及关键技术开发”项目顺利通过国家863软件重大专项专家组的验收。

  “通过完成这一项目,我们已经具备了自主软件开发能力,形成了完备的软件开发平台。”张恩阳透露,基于此平台,长虹不但可以自行开发一些3C融合产品,更重要的是,有能力对更多共性技术进行攻关突破,做出更专业、更基础的开发工作。

  长虹技术中心的使命,不仅仅是负责建设软件开发平台这么简单。

  当长虹的产业领域越拓越宽,子公司也散布到了全国各地:北京、上海、深圳、成都……建设异地研发基地正在成为现实。但是,无论虹微公司、长虹朝华,还是国虹通讯、长虹信息,如果技术上单打独斗,很难与对手抗衡。更何况,当前国内的竞争对手都在共同建设一些共性技术平台,依据各自特长分工合作,避免低水平重复研发。在一家公司内,各子公司更应联合起来,形成由多个子公司、多个研发基地组成的集群。

  去年12月,长虹出台《2006年技术创新大纲》,对长虹的技术版图做了如此安排:充分利用当地技术创新资源,逐渐形成以绵阳为中心的全球化创新网络。以虹微公司、技术中心为主体,在成都建设IC设计和嵌入式软件基地;以国虹通讯、数码科技公司、技术中心和工业设计中心为主体,在深圳建设移动通信、

机顶盒、移动音视频终端基地;以长虹朝华和技术中心为主体,在北京建设信息家电产品和嵌入式软件基地;以信息技术公司和技术中心为主体,在上海建设固网信息终端、IC设计基地。

  从中可以看出,长虹技术中心还需在公司整体技术构架上承担整合技术资源、产生“1+1+1+1〉4”效应的“提口袋”的作用。

  谈到今年的打算,张恩阳说:“长虹的技术协同、整合的第一目的地设在成都。今后,虹微公司设计芯片的前期,技术中心就要同时开始设计系统。”

  他分析,集成电路芯片设计与嵌入式软件的互动设计,不但将大大加快长虹创新成果投放市场的速度,也让长虹另一个优势发挥到极致:长虹既是产品的定义者、开发者也是产品的使用者。由于自己本身也是用户,因此对芯片的功能定义和性能需求会很准确,且具有系统观念,可更好地促进整机产品性能的提高与成本的降低。

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