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先进半导体将在香港上市 融资9650万美元


http://www.sina.com.cn 2006年03月20日 15:44 新浪科技

  新浪科技讯 北京时间3月20日消息,消息人士称,上海先进半导体已确定招股价范围为每股1.36-1.85元,拟在香港首次公开招股(IPO) 发行4.067亿股,最多集资9650万美元。

  上海先进半导体今日在香港展开正式路演,公开招股认购将于下周一(3月27日)开始,预料将于3月底确定上市价,高盛和中银国际共同承销公开招股认购。

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