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2月份装备订单增长6% 预示芯片产业强劲增长


http://www.sina.com.cn 2006年03月19日 11:38 ChinaByte

  天极网 3月19日消息 (孙淑艳 编译) 据外电报道,2月份芯片制造装备订单较1月份增长了6%,近二年来接单量首次超过了出货量。

  据国际半导体装备材料协会(SEMI)称,2月份芯片装备订单额由1月份的12.3亿美元增长到了13亿美元,备受关注的接单-出货比值为1.01,这也是自2004年8月份以来该数字首次超过1。1月份时的这一数字是0.97。

  SEMI的总裁斯坦利在一份声明中说,上一季度接单和出货量的增长是芯片产业强劲增长的晴雨表,芯片厂商正在投入巨资部署先进技术和扩大生产规模。

  上周二,IC Insights将对2006年芯片产业投资增长幅度的预期由4%提高到了10%。它预计今年芯片产业的资本投资将达到504亿美元。

  报告认为,投资增长不会造成芯片产业的产能过剩,但同时警告以闪存为代表的一些领域可能会出现严重的供过于求。报告说,新厂商和现有厂商投资的增加,使得闪存领域在2006年年底或2007年年初有出现产能过剩的危险。

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