再传英特尔停产低端芯片组

　　作者：令狐达

　　【eNet硅谷动力消息】据台湾媒体援引业内消息人士的话说，由于覆晶基板(flip chip substrates)严重缺货，英特尔公司很可能再次退出低端芯片组市场。这将给ATI、矽统和威盛等芯片组厂商腾出市场空间。　

　　据台湾地区的覆晶基板厂商说，英特尔公司在其低端芯片组产品中已经采用了覆晶基板技术，不过，从去年下半年开始，覆晶基板的供应出现了紧张。因此，英特尔已经停止生产865和915等毛利较低低端芯片组，转而生产高端产品。　

　　据报道，英特尔的策略已经产生了连带反应。ATI公司据传已经向台湾TSMC公司发出了入门级芯片组的代工订单。业内人士认为这显然是要夺取英特尔留下的市场空白。　

　　不过，台湾地区的主板厂商表示怀疑芯片组厂商能否从英特尔的“撤出”得利，因为许多主板厂商拥有足够的英特尔低端芯片组库存，他们的865芯片组可以用到第二季度。

　　英特尔公司针对这一传闻没有作评论，但表示该公司从未从低端芯片组市场“抽身”获“重返”，其产品计划是根据市场需求作出的。