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南亚科技用300毫米晶圆的内存芯片厂明日开建


http://www.sina.com.cn 2006年03月14日 15:06 ChinaByte

  天极网3月14日消息(编译 戴寻严)据台湾媒体报道,南亚科技公司人士3月13日表示,将在3月15日举行开工仪式,正式开始在台湾地区北部的桃园县建设该公司第一个采用300毫米(12英寸)直径晶圆的内存芯片厂。

  这座芯片厂将使用70纳米或60纳米工艺,将于2007年竣工投产。

  根据此前的报道,该项目投资额达15亿美元左右,一期工程完工后,芯片厂每月将可以处理晶圆2.4万片,主要生产DRAM内存芯片。(完)

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