南亚科技用300毫米晶圆的内存芯片厂明日开建 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| http://www.sina.com.cn 2006年03月14日 15:06 ChinaByte | ||||||||||
|
天极网3月14日消息(编译 戴寻严)据台湾媒体报道，南亚科技公司人士3月13日表示，将在3月15日举行开工仪式，正式开始在台湾地区北部的桃园县建设该公司第一个采用300毫米(12英寸)直径晶圆的内存芯片厂。 这座芯片厂将使用70纳米或60纳米工艺，将于2007年竣工投产。
根据此前的报道，该项目投资额达15亿美元左右，一期工程完工后，芯片厂每月将可以处理晶圆2.4万片，主要生产DRAM内存芯片。(完) |
 | 新浪首页 > 科技时代 > 业界 > 正文 |  |
 |
|
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
科技时代意见反馈留言板 电话：010-82628888-5595 欢迎批评指正 新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑 Copyright © 1996 - 2006 SINA Corporation, All Rights Reserved 新浪公司 版权所有 |