英特尔开始规划450毫米芯片 预计08年投产 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| http://www.sina.com.cn 2006年03月12日 09:52 赛迪网 | ||||||||||
|
【赛迪网讯】3月12日消息，英特尔日前表示，公司已开始450毫米晶圆(新浪科技注：晶圆为港台用语，大陆一般称为芯片)基片上的微处理器设计的规划。 据theinquirer.net网站报道，英特尔资深技术架构师帕罗-加吉尼表示，使用45纳米工艺生产晶片的技术预计到2007年底开始投入应用。加吉尼在因特尔开发者论坛上表示，有关半导体业采用更大规模晶圆的规划预计在2006年--2007年间进行，在2008年部分厂商真正
英特尔将于今年年中做出有关45纳米工艺规划的最后决策，并选择相应的设备。对于32纳米工艺，英特尔按计划将于2007年底做最后决定。加吉尼表示，英特尔一直在积极尝试性能较硅更理想的材料作为复合半导体设备的主要原料，比如铟和锑等合金材料，有可能将必需电压降至200毫伏。 作者：啸风 |
 | 新浪首页 > 科技时代 > 业界 > 正文 |  |
 |
|
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
科技时代意见反馈留言板 电话：010-82628888-5595 欢迎批评指正 新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑 Copyright © 1996 - 2006 SINA Corporation, All Rights Reserved 新浪公司 版权所有 |