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英特尔开始规划450毫米芯片 预计08年投产


http://www.sina.com.cn 2006年03月12日 09:52 赛迪网

  【赛迪网讯】3月12日消息,英特尔日前表示,公司已开始450毫米晶圆(新浪科技注:晶圆为港台用语,大陆一般称为芯片)基片上的微处理器设计的规划。

  据theinquirer.net网站报道,英特尔资深技术架构师帕罗-加吉尼表示,使用45纳米工艺生产晶片的技术预计到2007年底开始投入应用。加吉尼在因特尔开发者论坛上表示,有关半导体业采用更大规模晶圆的规划预计在2006年--2007年间进行,在2008年部分厂商真正
投产。他同时表示,估计只有25%的半导体厂商可能转向12英寸晶圆基片。

  英特尔将于今年年中做出有关45纳米工艺规划的最后决策,并选择相应的设备。对于32纳米工艺,英特尔按计划将于2007年底做最后决定。加吉尼表示,英特尔一直在积极尝试性能较硅更理想的材料作为复合

半导体设备的主要原料,比如铟和锑等合金材料,有可能将必需电压降至200毫伏。

  作者:啸风

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