计世网消息 3月6日消息，计算机厂商正在计划使用英特尔下一代双内核处理器制造体积更小，散热量更低的计算机。英特尔预计将于下个星期在旧金山举行的英特尔开发商论坛(IDF)会议上宣布大批量供应首批双内核芯片。
英特尔代号为“Dempsey”和“Woodcrest”的双内核Xeon处理器将取代目前的“Paxville”系列芯片。
英特尔发言人Scott McLaughlin说，我们将在IDF会议上宣布，我们将按计划在2006年第一季度出货Dempsey芯片。Woodcrest芯片将按计划在第二季度出货。
惠普已经宣布升级计划，要用这些新的处理器升级其服务器、工作站和刀片式服务器产品。惠普工业标准服务器和刀片式服务器系统部门负责市场营销的副总裁Paul Miller说，这些新的处理器将显著提高计算速度，因为新的处理器能够让用户并行运行应用程序，而不必等待每个阶段的完成。
Miller说，现在已经不再是谈论芯片速度的时代了，而是谈论你有多少个内核。目前大多数应用程序都是双线程的，能够发挥双内核处理器的优势。
这种计算功能在用户管理虚拟化、复杂的数据库和分布式环境等方面会有很大的不同。
市场研究公司Illuminata的分析师表示，市场迫切地期待着看到英特尔新的双内核芯片上市是因为高级用户对英特尔的Paxville芯片很不满意。英特尔只是为了与AMD的双内核处理器展开竞争才匆忙地推出了这种芯片，但是，其性能并不理想。“Dempsey”和“Woodcrest”主要是为双内核设计的。对于这种处理器与AMD芯片之间的比较人们会有争论。但是，这两种处理器无论如何都要好于Paxville芯片。
惠普的Miller表示，英特尔新的“Dempsey”和“Woodcrest”双内核处理器能够让惠普制作出体积更小、散热量更少的服务器。他说，这种处理器能够让我们把服务器机箱的体积缩小一半。
