北京拟斥资3亿美元建设芯片制造厂

　　鲍不同 编译

　　据港台媒体报导，萨摩亚群岛注册的Fullcomp国际投资公司计划斥资3亿美元, 在北京兴建一家计算机晶片厂。

　　报道称, 上述晶片厂将负责为国内的半导体设计公司和国际电子集团代工。

　　报道并称, 此乃第3家计划在北京兴建的晶片厂, 反映业界预期中国晶片需求将增长, 以及在国际电子行业供应链中的地位提升。

　　报道透露, 北京市政府和顺义林河工业开发区已表示将给予Fullcomp拟建新厂大力支持。

　　现时中国技术产业仍高度依赖进口晶片, 但政府已出台优先发展国内晶片产业的政策。