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上海先进半导体重启香港主板上市 拟四月IPO


http://www.sina.com.cn 2006年03月06日 08:48 eNet硅谷动力

  【eNet硅谷动力消息】上海先进半导体计划继续实现到香港上市梦想,日前有消息称,该公司计划于本月底展开国际路演,拟于4月中旬在主板挂牌,集资额约1亿美元。高盛证券、中银国际及法国巴黎百富勤担任此次上市的承销团。

  ASMC致力于为半导体公司提供专业的芯片制造服务。在模拟、功率和智能卡工艺领域ASMC优势明显。ASMC是中国大陆最大的芯片制造公司之一,拥有一座月产4万片5英寸芯片
的工厂和一座月产3.5万片6英寸芯片的工厂,其新建的生产8英寸芯片的工厂月产能可达3万片。飞利浦和上海贝岭均是ASMC的股东。虽然近期IPO市场繁荣,但集成电路(IC)产业却并不景气。自上市以来,国内最大芯片代工厂中芯国际的股价已下跌了43%.而另一家内地芯片企业华润上华则干脆取消了上市计划。

  先进半导体的上市进程在一月曾遭遇阻力,香港

股票交易所拒绝招股说明书中省略2005年财务报告。 经过努力,先进半导体股票在香港上市获批。先进半导体最多将募集7.8亿港元,计划下周开始初步的市场营销,消息人士预计股票将在下月初上市交易。如果能省略,就能绕过公司上市前至少三年的盈利要在5000万港元以上的条件。

  根据未经

审计的数据,先进半导体预计2005年亏损,但是在2002到2004年间盈利,去年由于市况不佳而搁置了上市计划。需求上市的公司要公布最新的审计财务报告,但是如果这会导致先进半导体上市推迟,公司可以要求豁免权。目前先进半导体已说服监管部门自己的市值超过了40亿港元,这种规模的企业可以不要求盈利能力指标。

  作者:英宁

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