分析称英特尔四内核芯片设计落后不提升性能 | |
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http://www.sina.com.cn 2006年03月02日 07:56 赛迪网 | |
【赛迪网讯】3月2日消息,据业内分析人士称,英特尔即将推出的代号为“Clovertown”的四内核Xeon处理器可能是在一个单个的芯片封装中包含两个双内核处理器。这位分析人士称,英特尔的这种处理器可能不会显著提高处理器的性能。 据infoworld.com网站报道,研究机构Insight64的分析师Nathan Brookwood在一篇研究报告中称,英特尔没有说明其“Clovertown”处理器架构是一种四内核处理器还是仅仅把两个双内核处理器结合在一个多芯片封装中。英特尔的“Clovertown”处理器预计在2007年年初上市。 虽然英特尔到目前为止还没有提供“Clovertown”处理器的设计细节,但是Brookwood认为,这种处理器是在一个单个的芯片封装中使用两个“Woodcrest”芯片。“Woodcrest”是英特尔开发的即将推出的双内核Xeon芯片。 Brookwood说,英特尔使用了与第一代双内核处理器相同的设计。这种设计是在一个芯片中包含两个内核,或者在一个芯片封装中包含两个双内核芯片。他说,我们看到过这种电影,结局都不太好。 Brookwood说,问题在于性能。英特尔早期的双内核芯片包含两个共享一个前端总线的内核。这个前端总线在芯片的外部。前端总线把处理器与计算机主板连接在一起。虽然英特尔第一个双内核处理器的性能比单内核处理器好一些,但是,更好的双内核设计应该在性能上有显著的提高。 英特尔的“Blackford ”芯片设计采用了双内核“Woodcrest”芯片,通过提供两个独立的前端总线,也就是为每个内核提供一个前端总线,解决了早期双内核处理器的性能问题。然而,Brookwood称,“Clovertown”芯片的设计又出现了同样的性能问题。这种芯片设计是让两个内核共享只有两个前端总线的“Blackford”芯片中的一个前端总线。 Brookwood表示,由于这种设计,Clovertown芯片的大多数性能只能比“Woodcrest”芯片稍微强一点。如果英特尔采用更好的处理器架构,性能会提高得更多。(n104) 作者:秦维亮 |