品位中国芯片业 西部后道封装渐成气候

　　高丽华

　　计世网 中国芯片产业三高地呈现新格局，“品”字展开，错位互补，专业人士表示，中国的集成电路行业“大有文章可做”。

　　集成电路一向是个让国人忧心的行业，这种忧心不只来自中国芯片产业在国际产业链

分工中的“下游”位置，还来自于国内产业布局上的“遍地开花”——虽为遍地，却让人感觉乱开一气，花虽多而没有“争奇斗妍”。

　　作为产业链分工极强的产业，集成电路的成功离不开布局上的“准确定位，形成特色”，然而近年来中国内地纷纷上马集成电路项目，被认为是一哄而上的同质化竞争，诸多业内人士曾表示，没有足够规划性的“整个行业项目突击现象”，极可能会带来灾难性后果。

　　然而当前中国集成电路发展的良好态势，证明这一担忧过于悲观了。市场经济所具备的自发和自主调节效能，资本市场中又诸多的资源看好芯片产业，谁也不能阻止别人“试上一试”，而有机和完善的产业格局也多半是在博弈中形成的。

　　1月中下旬，上海召开的第二届中国半导体行业首脑峰会上传出的信息表明，经过几年的发展和博弈，中国内地目前已形成长三角、珠三角和西部地区三大集成电路产业高地，它们在地域上呈“品”字形展开，在产业链上呈“差异化定位”，初步形成了错位互补、良性发展的产业新格局。

　　长三角迈向“硅三角”

　　在我国诸多集成电路产业群聚区中，以上海为轴心的长三角担负着“领衔”与龙头的角色：全国集成电路50%的设计、55%的制造、75%的封装测试业务均集中在长三角，设计、制造、封装测试等企业比邻而居，就地互动与配套，长三角已成为名符其实的“硅三角”。

　　目前，长三角地区的主流芯片制造工艺已达到了0.18微米、0.13微米，并开始向90纳米和65纳米进军。进步最快的是封装测试产业，已从传统的TOS、DIP系列产品向片式微型化SOT、SOP、WLCSP等高档封装产品成功转型，封装测试技术与国际接轨。

　　长三角的芯片设计主要集中于人才和高校密集的上海、南京、杭州等地，尤以上海为最。2004年，上海的IC(Interrgrated Circuit，集成电路)设计产值达232亿人民币，同比增长38%，占到了全国的42%，“上海速度引起了全球关注。”上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷说。上海很多IC设计企业是海归创办的，起点较高，运作模式与国际接轨，已经出现了为数不少的营业额超亿元的设计公司。

　　有人把上海称为中国的硅谷，蒋守雷不赞同这个叫法，他说上海从来没有说自己是硅谷，上海对自己的定位是“经济中心、金融中心、贸易中心和航运中心”。显然，这些“中心”为上海集成电路提供了更为广阔的产业支撑和商业环境，这是“以科技创业”为主旋的硅谷所不能比的。

　　作为领衔中国集成电路产业的硅三角，长三角正在全速向集成电路设计、制造和封装测试的中高端进发。

　　西部后道封装渐成气候

　　“长三角需要转移出去的，正是西部需要接过来的。”江苏长电科技总经理于燮康说。促成产业化转移的力量，正是市场这只无形大手：长三角的人力资源成本急剧上升、土地资源迅速减少，这些东部的问题，恰恰是西部的优势。

　　据西安高新区管委会主任景俊海介绍，目前西部地区的人人均人力成本在长三角的一半以下，

　　实际上，这几年长三角的封装测试产业正在一波一波地转向西部，代表事件有英特尔在成都设立的封装工厂、英飞凌在西安的研发中心、美国应用材料公司西安研发中心，以及美光科技投资2.5亿美元的西安封装测试工厂等。“今天的西安再一次站到了新丝绸之路——芯路的起点上。”景俊海如是说。

　　但总体而言，西部也有一些芯片设计企业，但毕竟少了“大制造”这一块，这使芯片企业一直以来缺少“与下游互动”的条件，这个缺憾使西部的芯片设计无论如何也无法与长三角比肩。2005年，西安40家芯片设计企业完成的总产值为4.2亿元，仅为上海2004年芯片设计产值的1/50。随着封装产业西移，芯片后道封装将给西部带来“作为”，且发展潜力不可小视，西部集成电路产业基地的崛起，对长三角来说，更多的是产业互补，而不是同质竞争。

　　珠三角倾力打造芯片设计业

　　以深圳为轴心的珠三角打造芯片产业高地，一直以来是珠江三角洲地区各级、各地政府高调倡导的期望。然而，深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明表

　　示，由于该地缺少芯片制造业，代工厂只有一个6寸厂，使全面发展集成电路的理想一直难以有所进取，甚至成为缺憾，这已经成为深圳芯片产业链的重要断点。

　　面对断点，深圳的思路是“顺势而为”――不走长三角地区的“设计、制造、封装测试”的全能之路，而是利用珠三角整机制造企业众多的优势，倾力打造芯片设计产业，使芯片设计与整机制造形成互动，搭建从芯片设计到整机制造的集成电路应用产业链。

　　目前深圳有集成电路设计企业102家，形成规模的多达60多家，2004年深圳市IC设计产业产值25亿元，2005年预计30~35亿元，设计主流工艺达到了0.18微米，大多数企业设计能力达到百万门级，部分企业达到千万门级。

　　与长三角相比，深圳大部分芯片设计企业是国务院18号文出台后成立的，多由销售和代理IC的公司转行而成，还有相当一部分是从整机制造中剥离出来的，翘楚者当数从华为科技剥离出来的海思半导体，和拥有

　　依托整机打造芯片设计的“应用产业链”的成功模式，已受到越来越多企业的追捧，深圳集成电路设计产业发展进入了一个加速度成长时期，深圳IC设计产业的崛起带给长三角的不是威胁而是福音――这边的设计企业的流片和封装订单大多给了长三角，上海中芯国际、无锡上华、南通富士通、江苏长电、无锡华润、上海安靠等一大批企业已经从深圳的“下单”中获益。

　　“中国地域辽阔，集成电路产业在地区的布局上有很多差异化文章可做。” 埃森哲全球半导体业务高级全伙人R.Alan.Moore告诉记者。