作者：OZ
Intel公司的CTO Justin Rattner在DesignCon 2006大会上宣称：Intel正致力于两项新技术，以提高其晶体管的能效并减少主板功耗。其中一项技术是给CPU和缓存提供专门的电源，另一项技术是把稳压器集成到晶体管当中，以改善供电的效率。
Intel在2003年开始采用90纳米的生产工艺，也就是从那时起，Intel意识到必须采取措施控制芯片功耗的迅速增长。在2004年初发布的Prescott奔腾4处理器在全速运行时功耗超过100瓦，而某些设计中的芯片功耗甚至更高。
Justin Rattner说：那时Intel认为芯片的功耗可能会达到200瓦，但由于计算机散热技术的限制，200瓦功耗的CPU将无法正常工作。此外，90纳米工艺的芯片漏电流更大，使得90纳米工艺的芯片温度更高——即使芯片还没有全速运行。因此，Intel不得不把精力从如何设计更快的芯片上挪开，转而关注如何设计低功耗和高能效的芯片。Intel计划在今年年底切换到一个全新的芯片制造平台上，以便降低功耗。
Justin Rattner指出：目前CPU的功耗还算太高，现在Intel正把精力集中到主板上的其它部分。Intel正在对处理器的单独供电进行试验。通过这项试验计划，CPU和缓存将会采用专用的电源供电，这样就无需外围的稳压集成电路，给主板节省空间并且降低功耗。另一个途径就是降低芯片组以及主板上其它器件功耗，这可以通过把数字稳压器集成到芯片当中来实现，而以前采用的模拟稳压器将会被这项技术所代替。
