IBM成功研究出芯片制造新方法并将用于Power6

　　【eNet硅谷动力消息】美国东部时间2月7日（北京时间2月8日）消息：IBM公司在星期一时称它已经开发出了芯片制造的新方法。利用这种新方法，它即将推出的Power 6计算机处理器的运算速度将比目前型号的处理器要快一倍。

　　IBM公司技术部的首席技术专家Bernard Meyerson说，除了将晶体管制作得更小巧之外，IBM公司研究出了一种方法，通过在一层只有500个硅原子的厚度的硅片下面放置一层绝

缘体来调节硅的功能。

　　Meyerson在接受路透社采访时称：“你可以逐渐地积压硅片，因此改变它的性质从而使它的运算速度更快。令它的运算速度变快的东西不仅仅是因为它的体积更小而是因为你改变了它的基本物理性质。”

　　Meyerson说，IBM公司的Power 6芯片预计将在2007年中期正式推出，其运算速度将达到4到5GHz，这个速度至少是目前企业通信网中服务器电脑所使用的Power芯片的运算速度的2倍。

　　Power 6芯片的竞争对手包括英特尔公司、AMD公司和Sun公司推出的同类芯片产品。

　　芯片厂商们可以利用小型化技术在一张硅片上集成更多的晶体管，从而提高芯片的运算速度。其集成度越来越高，高端处理器中甚至可以拥有亿万个晶体管。

　　但是晶体管数量增多也会令芯片运行时产生更多的热量，工程师们想方设法想保持芯片温度不致过高以免它们烧坏其自身的电路。

　　运算速度更快的Power 6芯片将继续使用现有的芯片制造技术，晶体管制程只有65纳米，比一个人体血细胞的直径还要小几百倍。

　　新芯片的功耗将更小，其部分原因是由于它采用了Meyerson所说的整体式设计。

　　Meyerson说：“你可以慢慢地调节系统，从原子级和分子级到软件级，最终获得最大的效益。”

　　作者：王飞