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日立开发出世界上最小的非接触型IC芯片


http://www.sina.com.cn 2006年02月06日 18:18 新华网

  新华网东京2月6日电 (记者 钱铮) 日本日立制作所6日宣布,这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片,并已成功确认了这种芯片的工作性能。

  日立制作所发布的新闻公报说,该芯片长和宽分别为0.15毫米,厚仅7.5微米。它通过外部天线接收2.45G赫兹的微波,将微波转换为能量,再以无线方式发送128比特的固有号码。

  在新型芯片的制造过程中,数据被写入只读存储器(ROM),号码不能被改写,确保了高保真度。该芯片具有尺寸小和厚度薄的特征,有望广泛应用于有价证券、各种证明文件等与信息安全相关的纸质物品,并在交通、跟踪和物流管理等领域发挥作用。

  这种新型芯片采用了硅晶绝缘体(SOI)工艺,即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层,再在这种硅晶绝缘体基板上形成晶体管。晶体管周围因为有绝缘层包裹,即使排列非常密集,信号也不会互相干扰。而以往的芯片为了防止元件间互相干扰引发错误,需要设置较宽的元件隔离带,从而影响了芯片尺寸的缩小。另外,新型芯片上回路形成后,研发人员从硅晶绝缘体基板背面将硅层完全削去,使芯片比以往的产品更薄。

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