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NEC索尼东芝将联合开发45纳米芯片制造技术

http://www.sina.com.cn 2006年02月02日 08:44 eNet硅谷动力

　　【eNet硅谷动力消息】东京2月1日消息，日本的NEC电子、索尼和东芝三家公司当地时间周三宣布，他们将联合开发线宽为45纳米的下一代芯片生产技术。

　　这三家公司称他们已经同意联手开发这项技术，因为数字消费、移动和通信领域的应用要求先进系统LSI(large scale integrated circuit)即大规模集成电路技术来完成高速数据处理、低功耗和其它的高级功能。这几家公司在一个联合声明中说：“适应这些需求，需要一个巨大的开发投资。全球许多半导体公司正在联合以致力于更加有效力的开发。”

　　作者：唐千

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