【eNet硅谷动力消息】据海外媒体最新报道，当地时间本周三，Sun微系统可扩展系统事业部执行副总裁David Yen证实，该公司与富士通公司服务器合作计划被迫延期，部分产品明年才能上市。
根据2004年双方签订的“高级产品线”(Advanced Product Line简称APL)合作协议，Sun微系统和富士通计划今年中期发布采用富士通Sparc64 VI芯片(代号Olympus)的服务器
产品。目前看来，搭配8个以上处理器的高端服务器产品要到明年才能上市。尽管如此，Yen还表示，“低端的4路和8路服务器近期有望发布，但高端的16路、32路以及64路服务器很可能要到明年年初才能面市。”
与富士通合作，填补了Sun微系统生产线的巨大缺口，此前该公司曾宣布放弃UltraSparc V处理器，专注高端Rock芯片，并计划于2008年发布搭配Rock芯片的服务器产品。根据双方签订的协议，富士通将销售搭配UltraSparc T1芯片的T1000和T2000两款服务器产品，而Sun微系统将销售主要由富士通设计的“Olympus产品线”(Olympus Product Line简称OPL)。
据了解，Sun微系统目前的生产线已经能够满足缺口。去年第四季度，该公司并不看好UltraSparc IV+系统的市场需求。到目前为止，该公司已经发布UltraSparc IV+处理器的1.8GHz版本，并有可能发布主频更高的版本。
与此同时，富士通Olympus芯片发布时间一度延迟。2003年，富士通宣称计划于2005年晚些时候发布Olympus芯片。尽管如此，该公司去年又将发布时间推迟到2006年。与目前的Sparc64 V芯片类似，Olympus芯片属于双核心产品，但每个内核可以执行两条同步线程，相比之下，Sparc64 V芯片只能执行一条。
尽管Olympus与UltraSparc IV+芯片在设计上有所不同，但Yen表示，用户可以把它当作UltraSparc IV++，所有客户都将体会到性能的提升。尽管如此，富士通却将Olympus当作Sparc64 VI，并将四核心替代品Jupiter芯片当作Sparc64 VI+。Yen表示，“我们计划制定统一的名称。”
据了解，双方APL合作协议将一直持续到2008年。此前，Sun微系统官员曾表示，双方有可能延长合作期限，但Yen表示作出延长合作的决定并不是一件容易的事。Yen表示，“Niagara无望与OPL交迭，但Rock可以，因为Rock将于2008年发布，届时APL合作协议到期。”但Yen也并未表示届时合作将中止，他说，“我们并不希望发生这种情况，我们拥有共同的竞争对手IBM，我们希望可以继续合作下去。”
对于Rock芯片，Yen态度相当乐观，他说，“我们可能对性能作出了相对保守的估计。”此前，Sun微系统曾表示Rock系统是1.2GHz UltraSparc III系统性能的30倍。Yen表示，Rock和Niagara II芯片将在今年实现产品定案(tape out)。产品定案是半导体芯片制造过程中的关键一步，在此期间制造一款芯片所需要的数据将全部送至制造厂。
作者：宋子远
