台湾省晶圆产能3年内将占全球总量三分之一

　　新华网北京1月13日电台北消息：据台“经济部”估计，到2008年，台湾将拥有全球三分之一的晶圆制造产能。

　　据介绍，截至2004年底，台湾晶圆代工业产值占全球的67.6%，与IC封装业双双名列全球第一；IC设计产业产值也占全球28.2%，居世界第二。

　　整体产值方面，台湾半导体业2004年已突破万亿元新台币大关，估计2005年总产值可达11131亿元。

　　来自台“经济部”工业局的消息显示，随着全球12寸晶圆厂布局竞争日趋激烈，台湾厂商也积极拓展版图。目前台湾已有10座12寸晶圆厂投产，1座尚在建设中。预计到2008年，台湾可望拥有15座以上的12寸晶圆厂，成为全球晶圆生产重要基地。