德州仪器芯片向65纳米挺进

http://www.sina.com.cn 2005年12月08日 16:23 中国信息产业网-人民邮电报

　　本报讯日前，德州仪器公司声称，该公司已经具备了65纳米制造工艺的资格，在制造技术上新的进步将有助于德州仪器公司大量制造高性能产品。

　　德州仪器公司表示，去年早些时候公司披露了CMOS65纳米制造工艺的细节。今年3月，公司宣布已经开发出了无线数字基带处理器样品。该公司称，与公司先前的90纳米制造工艺相比，65纳米制造工艺能够使芯片上晶体管数量增加一倍，使芯片的设计面积缩小一半，

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使芯片性能提高40%。

　　德州仪器公司在65纳米平台上实现了SmartReflex能力与性能管理技术，使移动设备面临的65纳米漏电功耗难题迎刃而解。65纳米制造工艺能够提供定制的智能组合和适应硅、电路设计和软件设计解决方案，性能管理技术能够向小的工艺接点挑战。德州仪器公司首席技术官HansStork在一份声明中说：“最初的产品将在德州仪器公司的一个工厂生产，大规模生产将在多个工厂和代工厂进行，我们将很快满足客户的大量需求”。

　　(人民邮电报)

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