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传台湾将对芯片测试封装厂赴大陆投资松绑


http://www.sina.com.cn 2005年12月08日 08:06 赛迪网

  【赛迪网讯】12月8日消息,据国外媒体报道,台湾证券交易所日前盛传,在即将到来的春节之后或2006年6月份之前,台湾当局可能会放宽对台湾芯片测试封装企业赴大陆投资的限制,受此利好消息刺激,在台湾证券交易所上市的一些相关企业的股价相继走高,不断刷新近期最高纪录。

  来自台湾地区的芯片测试封装企业方面的消息称,目前这些企业都已做好了前往大
陆投资的准备,目前只等当局放宽限制。随着越来越多的集成芯片制造商(IDM)涌入大陆进行投资建厂,台湾地区的芯片测试封装企业开始加紧对台湾当局的游说力度,以促使当局尽快放宽限制,使它们们及早进入大陆市场。

  12月6日,英特尔在中国的第二个芯片测试封装基地在成都正式投产,该基地将主要进行奔腾4CPU的测试和封装。英特尔截至目前对该封装基地的总投资为4.5亿美元,该基地二期工程也在规划之中,预计二期工程将于2007年开始投入量产。

  与此同时,英特尔的主要竞争对手AMD也加紧中国市场的圈地运动,AMD投资1亿美元在苏州建成的测试与封装工厂已于近期投产。(n102)

  作者:啸风

  (来源:赛迪网)

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