NEC开发0.055微米工艺 07年投入商业化生产

http://www.sina.com.cn 2005年12月06日 09:43 ZDNet China

　　CNET科技资讯网 12月6日国际报道 NEC电子公司已经开发了一种生产电路宽度为0.055微米的先进微芯片的技术。

　　电路宽度的降低能够减小芯片的尺寸，降低芯片的生产成本。

　　《日本经济新闻》报道称，NEC计划在2007年将这种芯片投入商业化生产。

　　上个月，NEC和东芝宣布了联合开发0.045微米生产工艺的计划，以分担开发成本，加快产品的上市时间。随着芯片厂商转向更窄的电路，技术开发和生产设备的成本都在迅速上升，除了英特尔等少数巨头外，其它芯片厂商都感到难以独立承担这一成本。

　　英特尔上周四宣布，它将投资35亿多美元，在以色列兴建一座采用0.045微米生产工艺生产芯片的工厂。