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台湾拟放宽芯片业大陆投资管制 旧政策明年到期


http://www.sina.com.cn 2005年11月08日 02:26 第一财经日报

  本报记者 沈娟 综合报道

  昨日,有消息显示,台湾芯片企业在祖国大陆投资的限制将进一步放宽。

  台湾地区监管方面昨日表示,从工业和技术角度看,台湾地区芯片制造企业在大陆运用更为先进的0.18微米技术进行生产是“可行的”。台湾地区“经济部”投资审议委员会执
行秘书黄庆堂称,该委员会在向“经济部”提交的报告中还建议“有条件地”允许芯片测试和封装服务商到祖国大陆进行投资。目前,台湾地区不允许台湾芯片测试和封装服务商在大陆进行投资。

  有关这方面的现行政策是在2002年颁布实施的,该政策即将于明年到期。根据现行政策,台湾地区允许芯片企业在祖国大陆最多建立3家8英寸芯片厂,而且这些工厂只能使用竞争能力相对较弱的0.25微米技术。

  与此同时,有消息显示,受到业内关注的台湾地区芯片制造企业力晶

半导体股份有限公司和茂德科技在祖国大陆投资的申请,可能将在12月获得批准。到目前为止,台湾地区只有台积电获得了在祖国大陆投资的许可。

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