印度政府欲提高硬件制造能力 扫清发展障碍

　　作者：陈登

　　【eNet硅谷动力消息】美国东部时间10月30日(北京时间10月31日)，据海外最新消息，印度政府将在其被提议的“制造型城市(Fab City)”计划享有股权，而印度信息技术部也希望成为其中股东之一。

　　“制造型城市(Fab City)”计划由印度政府进行财力支持，其目的是建设印度半导体制造产业，目前该计划已经取得了动力。印度政府已经测量了地区政府有关水利设施及电力设施的情况，并宽限他们继续扩建以满足“制造型城市(Fab City)”计划。

　　DIT的Madhavan Nambiar说：“我们将把钱用到刀刃上。我们正在为此计划寻找1500英亩土地，其中200英亩土地将用于制造装配工厂。”

　　“制造型城市(Fab City)”计划DIT和印度通讯大臣Maran关心的计划之一。Maran希望至少在印度拥有一座大型制造工厂。

　　Nambiar说：“印度在软件发展中已拥有一个强势的地位，印度政府还希望能够在硬件领域中也能取得发展。目前摆在我们面前阻碍我们发展硬件领域的绊脚石就是制造能力的缺乏。”

　　Bangalore首府卡纳塔克邦已经拥有了私人的硬件制造工厂。在与其临近的Tamil Nadu和Andhra Pradesh的竞争中，卡纳塔克邦被考虑最为适合“制造型城市(Fab City)”计划发展。

　　印度还向台湾工业技术研究所(ITRI)进行了学习，以探求促进印度硬件发展的动力。Nambiar表示，一支印度团体将于明年一月访问台湾工业技术研究所(ITRI)，台湾正考虑在印度进行投资。

　　印度政府还计划于今年十二月在Bangalore开创一个电子业新兴企业促进中心。