8月份日本半导体设备BB率1.08 略好于美国

http://www.sina.com.cn 2005年09月22日 10:13 eNet硅谷动力

　　作者：安迪

　　【eNet硅谷动力消息】据日本半导体装备协会(SEAJ)最新公布的数据显示，今年8月份日本半导体设备制造商的BB 率( 半导体设备订单与出货的比率，是研究半导体行业重要景气指数之一)为1.08，与今年7月份半导体设备订单与出货的比率持平。自2004年12月份以来，日本半导体设备制造商今年6月份半导体设备订单金额首次超过了产品出货金额。

　　半导体装备协会表示，2005年8月份日本半导体设备制造商三个月平均定单金额已经达到1175.6亿日元，(合1.05亿美元)比 2005年7月末提高了4.2%，但比 2004年8月份下滑了19.2%。8月份日本半导体设备制造商记帐产品三个月平均金额已经达到1131.5亿日元(合1.01亿美元)比 2005年7月末增长了8.1%，但比 2004年8月份下滑了20.4%。

　　位于东京的市场调研机构Japaninvest公司分析师 David Motozo Rubenstein说：“尽管日本

半导体设备制造商前景平平，但我推断，与美国半导体设备制造商的BB率相比，日本半导体设备制造商的销售收入仍然是上扬的”。

　　总的来说，日本半导体设备制造商将出现强劲与疲软的混合前景。他说：“我认为在2006年的疲软中将出现一个至二个季度的反弹”。东京电子公司是全球第二个最大的芯片设备制造商，它计划中的定单金额将持续增长9%，Rubenstein说：“我推断它将高于AMAT公司和其他的公司”。

　　据国际半导体设备与材料协会(SEMI)在本周二公布的数据称，相比之下，位于北美的半导体设备制造商今年8月份的的BB率为1.05，比7月份增长了0.93%

　　据市场调研机构 VLSI Research公司称，2005年下半年全球芯片设备制造商的BB率将好转，将从今年7月份的1.01增长到8月份的1.05。