商业周刊：英特尔高举生产大旗捍卫王者地位

　　作者：葛雅莉

　　【简　介】

　　近日，英特尔宣布新工厂将生产两种不同的芯片，产品性能更优，也更加节少能。英特尔此举，旨在向竞争对手AMD和德仪公司发起挑战，捍卫自己芯片巨头的传统地位。 　

　

　　【eNet硅谷动力消息】经过了数年的起伏，遭受了产品质量问题后，英特尔是否已恢复元气，走上正轨？今年9月19日，英特尔宣布将在全球的新建工厂生产两种类型的芯片，英特尔第一次使用相同的生产线生产速度和性能俱佳的芯片，同时还用于生产超低端动力产品，以延长电池的寿命。

　　多年以来，英特尔巨人第一次生产两种类型的芯片。的确，诸如TSMC和UMC等都在为那些没有自己的生产厂房的不同客户生产低耗能且高性能的芯片。业内分析师称，英特尔是业内第一个成功解决生产难题，在不影响生产速度和展牌性能的情况下，在同一个生产线上生产两种不同芯片的公司。

　　VLSI研究机构的分析师 Dan Hutcheson称："为什么以前的芯片企业无法同时生产两种芯片，这是因为传统的因素所致。如果你要改变生产计划，就会降低生产效率。"此前，英特尔公开宣称，要实现战略转型，由一个关注于速度但耗能的芯片公司向为客户提供按需产品、生产高性能且低耗能的公司过渡。

　　In-Stat公司的分析师Kevin Krewell称："英特尔开始意识到，在诸如电信、手机和便携市场，单纯追求速度是很难的事，能量消耗也是巨大的。"同时，英特尔此举，也是对AMD和德州仪器等竞争对手做出的迟到反应。在服务器和便携通讯产品市场，这两个竞争对手风头正劲，夺走了英特尔不少份额。在高端服务器市场，AMD的皓龙服务器芯片份额不断扩大，而德仪在快速增长的手机芯片市场也是步步为营，继续保持优势地位。

　　英特尔公司处理架构与整合试验室的主管Mark Bohr称，公司第一次拥有了满足绝大多数客户需求的产品。英特尔采用新型技术，在300毫米电晶片中加入晶体管，并表示要推出比此前的产品节能1000倍的芯片。业内分析师称，包括英特尔、德仪和Freescale Semiconductor (FSL)在内的芯片公司，通过高速开发工具只使芯片的能量节省了10倍。

　　英特尔没有说明，新的生产线会推出何种类型的移动芯片。但是，Hutcheson称，芯片性能越好的话，将使使用英特尔迅驰的

　　Bohr称："在这个市场，英特尔的产品更具竞争实力。"

　　而在一年前，英特尔遭受了一连串的问题，生产战略失误，产品问题不断。这使得英特尔在用户心目中的品牌形象发生动摇和受损，客户怨声载道。欧德宁上任后，进行结构调整，同时推出芯片和软件平台，以适应特定客户的需求。

　　当然，英特尔的竞争对手也不是坐以待毙，无所做为。下周，AMD公司将宣布共新芯片计划。据悉，这种新的芯片采用多核技术，更加节能。目前，AMD已获得了服务器芯片市场10%的份额，并宣称在技术方面要领先英特尔至少一年时间。德仪公司，在今年12月也将宣布推出

　　DaVinci芯片和软件平台，并推出节能手机、

　　多年以来，英特尔一直尝试为电信和手机厂商提供一流产品，试图成为电信芯片市场的老大。但是，由于其产品性能强差人意以及不能按时推出产品等原因，计划屡遭失败。分析师指出，英特尔还必须说服持反对意见的人，证明自己能为客户按时提供价廉物美的产品。很显然，英特尔决定要举起过去屡试不爽的生产武器，向竞争对手再次发力。可以预料，如果英特尔的计划能成功实施，芯片市场竞争必将再次升温。