图文：CADENCE亚太总裁居龙现场发言 | |||||||||||
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| http://www.sina.com.cn 2005年08月23日 11:31 新浪科技 | |||||||||||
 图为CADENCE亚太总裁居龙（摄/潘钟鸣） 点击此处查看全部科技图片 新浪科技讯 8月23日，在信息产业部电子产品管理司、科技部高新技术和产业化司等相关单位的指导下，由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、中芯国际、中星微电子、神州龙芯、苏州国芯、大唐微电子、智芯科技、海信等家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)在北京正式成立。首批加入联盟的企事业单位有51家，包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商、世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。图为CADENCE亚太总裁居龙现场发言。
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