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图文:信产部产品管理司副司长丁文武主题发言


http://www.sina.com.cn 2005年08月23日 10:44 新浪科技
科技时代_图文:信产部产品管理司副司长丁文武主题发言
图为信产部产品管理司副司长丁文武(摄/潘钟鸣)
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  新浪科技讯 8月23日,在信息产业部电子产品管理司、科技部高新技术和产业化司等相关单位的指导下,由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、中芯国际、中星微电子、神州龙芯、苏州国芯、大唐微电子、智芯科技、海信等家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)在北京正式成立。首批加入联盟的企事业单位有51家,包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商、世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。图为信产部产品管理司副司长丁文武现场做主题发言。以下为发言实录:

  各位来宾、各位产业界同仁们,大家好!

  今天很高兴能参加“中国硅知识产权产业联盟”成立暨“支持IP核开发计划”发布会,并与各位来宾共同探讨建设中国IP产业联盟、促进IC产业发展相关问题。

  近几年来,我国电子信息制造业规模不断扩大,市场需求拉动了中国IC产业的发展,2004年我国各类消费类集成电路的市场需求为155.3亿块,市场需求为669.5亿元。我国已经成为全球IC产业发展最快的地区之一。

  然而IC产业虽然发展迅猛,我们国产IC产品却仅能满足国内市场需求大约30%左右;我国IC设计发展滞后,整体水平仍较大差距地落后于国际先进水平。

  目前,IC设计逐渐在由ASIC转向SoC设计方法,硅

知识产权即IP核已成为SoC设计的一项独立技术。据Dataquest公司的调查结果显示,IP作为在IC产业中增长最快的一部分,2004年,销售总额急增到29.4亿美元。到2007年销售额将达347亿美元。IC设计业的技术发展趋势,提供了一个适合我国企业发展的良好契机。

  如果说集成电路是高科技,那么IP则是高科技中的高科技。我们需要把握时机,以IP核作为发展IC设计业的重要切入点。

  另一方面,随着我国加入WTO,国外的技术壁垒逐步增大,知识产权国际纠纷事件显著增多。知识产权这一技术壁垒已经使我国不少企业的利益和

竞争力都造成了伤害,重视知识产权的生产和保护,已经形成了国际共识和规则。

  我们要打破这个领域的技术壁垒,改变我们在全球IC产业的半导体产业链中我们所处的不利的地位,就一定要以设计业为先导,制造业为主体,积极发展具有自主知识产权的IC产业。在“

十一五”的规划中集成电路将被放到首要发展的位置,国家将会在政策和资金上提供大力支持。

  今天我们在这里成立“中国IP产业联盟”,就是大力加强产业界的互动和沟通,就是要鼓励IC企业自主研发出高质量的IP,推动IP标准的应用,解决IP重用存在技术难题,促进IP交易。

  IC产业要发展,企业必须迅速强大!产业界同仁们,希望你们用国际化的视野,展开合作的胸襟,抓住机遇,顺应潮流,同心协力,为我国集成电路产业的发展,做出应有的贡献。

  谢谢大家!

爱问(iAsk.com)



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