软硬件设计冲突 电子产业寻求联合设计圣杯

　　计世网消息 参加RBC资本市场公司北美科技会议的EDA专家在周三得出了这样的结论：硬件设计和软件设计发生了冲突，急于在市场上推出产品的压力和其它因素正在迫使电子产业寻求硬-软件联合设计的“圣杯”。

　　一段时间以来，业界权威人士一直认为，传统的电子系统设计模式━━先开发硬件、然后再开发软件，已经不能适应要求。半导体产业的重点转向消费电子产品已经导致市场机

会的缩短，鼓励了传统的设计模式所不能支持的“快速上市”。

　　Atrenta公司的总裁、首席执行官、主席博思说，硬件设计的成本越来越高，业界的设计厂商的不断减少和平台化设计趋势就是证明。他说，这催生了创建可重用软件模块库的趋势，降低了软件设计成本和缩短了软件设计的时间。

　　Tensilica公司的首席执行官、总裁克里斯指出，目前市场上出现了二种趋势，一种是需要更多优化工作、可以在硬件开发上投入更多资金的销售量大的产品，另一种是出于经济原因需要更依赖于平台化设计和更多软件开发的销售量较小的产品。

　　Denali软件公司的总裁、兼首席执行官桑杰说，问题是，尽管硬件设计的效率每年都在稳定地提高，但软件设计的效率的提高速度要低得多━━每年提高8%。

　　MonteVista软件公司的总裁兼首席执行官詹姆士表示，软-硬件联合设计的问题被系统软件内容的急剧增长加剧了。他说，目前，消费者手持机上的软件比30年前的坦克要多得多。

　　博思说，EDA公司面临的问题之一是，尽管芯片厂商已经习惯于出高价收购设计工具，系统开发商还不习惯。他说，目前用于嵌入系统软件的工具还非常“原始”，他预测企业将促使EDA厂商提供更强大的嵌入软件开发工具。