台积电联电为Xbox360生产芯片 第四季度供货 | |||||||||
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http://www.sina.com.cn 2005年07月30日 13:20 eNet硅谷动力 | |||||||||
作者: 陆扬 【eNet硅谷动力消息】有消息称,台湾半导体制造商台积电将在其12寸晶园厂为微软Xbox 360生产北桥芯片组。而其竞争对手联电将为微软生产南桥芯片组。两厂将于今年第四季度开始生产。
估计微软自2005年第四季起每月向台积电采购的12寸晶圆将超过6000片,微软单笔订单相当于台积电14厂的50%产能.而联电出货量也会达到几千片。 当记者就此消息向两公司求证时,均未联系到相关人员。但有消息称出于保护商业机密的目的,台积电拒绝对此项交易发表评论。 另据路透社消息称,软件巨头微软公司表示 ,它将抢先于索尼公司一步,在今年年底的假日购物旺季在日本和欧洲推出新的Xbox 360 游戏机。 |