戴尔敦促半导体厂商正视硅组件整合的挑战

　　作者： 邀月

　　【eNet硅谷动力消息】据外电报道，12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(Semicon West)中，全球PC市场巨头，诺基亚与戴尔高层分别应邀致词，戴尔敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。

　　戴尔科技长Kevin Kettler表示，从系统商的观点来看，聚焦消费性电子市场的核心，必须透过高度硅组件整合、创新的封装科技，并缩短设计周期。

　　Kettler认为，目前系统中最耗电的不外是处理器，但估计到2007年，绘图卡将消耗数百瓦的电力，远比处理器的耗电还要高，与日俱增的电源消耗以及IC组件所产出的热能，将是未来可见的问题，因此，Kettler指出，各个独立的半导体组件必须整合在一起，半导体制造商必须将多种功能的整合性组件，放在单一晶粒(die)上。