台积电将代工新Xbox图形芯片 微软抛开IBM

　　作者:友亚

　　【赛迪网讯】7月14日消息，据可靠消息称，台积电将为微软新一代Xbox生产R500图形芯片，而IBM只负责为Xbox 360开发处理器。

　　据英国媒体the inquirer报道，其中的原因很简单，因为IBM 90纳米生产能力有待

提高，而台积电的90纳米生产能力完全可以满足IBM对R500图形芯片的大量需求。

　　当前，ATI和Nvidia的图形芯片均由台积电代工，再加上微软，那么只有PS3的图形芯片由另一家日本工厂生产。

　　与微软合作，毫无疑问将刺激台积电的业务量，因为Xbox的数量也是相当可观的。如果微软希望今年10月或11月能有足够的图形芯片上市，那么R500图形芯片目前就应该进入最后的生产阶段。