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铜箔基板最坏时机已过 8月订单有望增加


http://www.sina.com.cn 2005年07月11日 14:41 ChinaByte

  据港台媒体报道,上半年铜箔基板(CCL)产业景气低迷,而甫进入第三季(Q3),厂商表示7月接单略优于6月,但真正放量的时间点,将落在8月,整体来看,Q3的旺季效应可期待,单季需求可上扬15~30%。

  二线铜箔基板厂透露,上半年的铜箔基板报价逐季下探,Q2厚板与薄板的平均报价,比Q1约下滑1成,而Q2台湾地区市场的整体出货量与Q1差不多,但因为报价下跌,导致台湾
地区部份的业绩下滑,所幸Q2来自大陆市场的订单火热,适时弥补台湾地区市场亏损的部分。

  甫进入Q3,二线铜箔基板厂透露,最坏的时候已经过去,7月需求大致比6月好一些,初估需求增长幅度约1成,此外,依客户端的订单预估(Forecast)来看,订单真正开始放量的时间点将落在8月。

  整体而言,Q3的旺季效应应该是可以期待的,至少Q3需求会优于Q2,至于增长幅度有多少,厂商表示,若订单真的自8月起出现大翻扬的迹象,则单季市场需求与营运绩效,都会比Q2增长15~30%。

  合正表示,7月之后订单已有显着增加,估计7月下旬到8月会更好,而市场预估,合正最快Q3有机会转亏为盈;至于台光电,则因跨足载板产业的压合(Mass Lam)代工行列,预计在日月光、全懋、欣兴等对于载板压合需求日渐高涨的同时,下半年获利将不亚于Q3。

  台耀则透露,7月已经是满载生产,而8月因大客户订单回笼,尤其手机板的大客户预计自8月起放量,加上届时也会有新的大单到位,因此对于2005年的营运绩效来说,不排除1季比1季更好;而联茂则认为,将回归往年正常淡旺季的起伏。

  华韡表示,目前看来,Q3报价已经止稳,不再下跌,这对产业来说,确实是个很好的消息,加上旺季市场需求带动出货量的增加,因此下半年应可乐观看待。



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