日本5月半导体设备订单较去年同期大跌40%

http://www.sina.com.cn 2005年06月28日 10:59 赛迪网

　　【赛迪网讯】6月28日消息称，产业团体周一公布数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%，为39个月来最大跌幅，因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。

　　路透社报道，日本半导体设备协会(SEAJ)公布，5月订单降至925亿日元，去年同期为1,543亿日元。

　　这是九个月来第八次出现较去年同期下滑，也是2002年2月订单下滑42%以来的最大跌幅。

　　SEAJ发言人称，“来自中国内地及中国台湾地区的需求仍然不佳，来自北美的订单也趋疲。来自韩国的订单也减少，较去年同期下滑……。调整期仍在持续进行。”