英飞凌正筹备闪存芯片部门上市 今秋有望IPO | |||||||||
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http://www.sina.com.cn 2005年06月24日 14:52 赛迪网 | |||||||||
【赛迪网讯】6月24日消息称,德国商报(Handelsblatt)周四报道,德国芯片大厂英飞凌正在考虑为其闪存芯片部门进行首次公开招股,但尚未做出正式决定。 该报引述业内消息人士的话称,IPO将于秋季进行,但该计划才刚刚开始,还未通报监事会。
一英飞凌发言人称,公司还在对内部结构进行评审,看可否加以改善,但目前还没有新进展。“没什么新东西可说。” 该报道提振了英飞凌股价,在德股DAX指数中涨幅居前。该指数小幅走强。 英飞凌将闪存芯片业务公开上市的计划已经酝酿了多年。该业务是英飞凌的核心部门,但闪存芯片较其它业务对经济波动更加敏感。 一些银行业人士及投资者认为,若此业务拆分,将使投资该公司的单独部门更加容易。 各部分业务将更具特色:一个部门生产大众化的闪存芯片,另一个部门则生产专业化芯片,如使用在汽车或手机当中的芯片,在这一领域芯片生产商更容易做出自己的特色。 德国商报称,英飞凌负责闪存芯片部门的董事成员Andreas von Zitzewitz将担任新公司的CEO。
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